REDMI Turbo5备案：将搭载天玑8500，全大核设计 | 安卓中文网

REDMI Turbo5已经备案，新品将在今年Q4登场。该机全球首发天玑8500，这颗芯片基于台积电4nm制程打造，采用Arm全大核架构，集成Mali-G720 GPU，安兔兔跑分设定在200万分以上。

这次天玑8500芯片的性能再创新高，是联发科旗下最强8系芯片，其安兔兔跑分跟高通骁龙8 Gen3平台的差距进一步缩小，后者的安兔兔成绩在230万分左右。

按照惯例，REDMI Turbo 5定位是高性能、长续航，该机将采用1.5K直屏，内置大容量电池，还有可能配备金属中框。

除了REDMI，荣耀、欧加系(OPPO、一加和真我)、蓝厂系(vivo和iQOO)大概率都会使用这颗芯片，价格预计在2000元左右。

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