法雷奥推出兼容ZutaCore双相直接芯片液冷系统的热能再利用装置 | Hi科技

1月7日，ZutaCore和法雷奥宣布，双方在为AI智慧工厂开发更节能、更环保的数据中心方面取得了重要进展。

法雷奥的热能再利用装置（HRU）和管路系统与ZutaCore的HyperCool无水直接芯片液冷解决方案相集成，目前已正式投入商业生产，为AI智慧工厂提供高性价比且可持续的技术支持，从而适应高密度机架的需求。

该系统在2025年CES消费电子展上于法雷奥中央广场CP-709展位展示，其中包括在GPU（图形处理单元）上的实时池沸腾演示。

2024年初，ZutaCore和法雷奥宣布达成为期四年的合作协议，旨在将各自的技术相结合，以应对日益增长的数据中心液冷需求，为高密度服务器提供支持。

法雷奥的热能再利用装置（HRU）采用紧凑型设计，冷却功率达60千瓦，并且具有热插拔泵等功能，有助于减少维护停机时间。该系统与ZutaCore的HyperCool解决方案相集成，甚至能够冷却最耗电的下一代处理器，使其非常适合应用于高性能计算（HPC）、人工智能和机器学习等。

此外，无论服务器工作负载如何，该系统均能够高效提供温度超过65°C的热水，促进热量回收再利用（如冬季建筑供暖），提高电力使用效率（PUE），同时增强能源效率和可持续性。

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