AMD Zen5c内核亮相:3nm工艺 16核共享32MB三级缓存 _ 游民星空 GamerSky.com

AMD近期推出的EPYC 9005系列数据中心处理器及锐龙AI 300系列移动处理器，均融合了Zen5与Zen5c两种核心设计。值得注意的是，EPYC 9005系列将这两种核心作为独立产品呈现，而锐龙AI 300系列则巧妙地将它们整合进了同一颗处理器。

近日，EPYC 9005系列中Zen5c核心的计算核心芯片（CCD）实物图首次曝光。从图片中可以看到，Zen5c CCD呈现出狭长的形态，其尺寸为5.7毫米×14.83毫米，面积大约84.53平方毫米，采用先进的3nm制造工艺。核心两侧整齐排列着16个核心，中央则是共享的32MB三级缓存。

相比之下，Zen5 CCD则显得更为方正，拥有8个核心及32MB三级缓存，但其尺寸（7.4毫米×11.26毫米）与面积（约83.32平方毫米）与Zen5c相近。不过，Zen5 CCD采用的是4nm制造工艺，且核心布局与Zen5c截然不同。两者均采用了单CCX设计，确保了所有核心与三级缓存之间的直接通信，从而降低了延迟。

在架构层面，无论是EPYC 9005系列还是锐龙AI 300系列，都搭配了6nm工艺的输入/输出芯片（IOD）。其中，Zen5c最高可支持192核心384线程（如EPYC 9965），而Zen5则最高可达128核心256线程（如EPYC 9755）。

Zen5c作为AMD的第二代紧凑型核心设计，在基础架构、指令集及每时钟周期指令数（IPC）性能上与Zen5保持一致。对于系统和软件而言，Zen5c是透明的存在。然而，Zen5c在三级缓存容量及频率方面进行了优化，单个核心面积减少了25%，从而提高了能效。

与Intel的P+E异构大小核设计相比，AMD的Zen5与Zen5c组合显得更为统一。Intel的设计涉及完全不同的架构、指令集及IPC性能，因此需要更为复杂的调度机制，以及系统和软件的全面配合。而AMD的方案则更为简洁，无需额外的调度优化。

AMD此次的创新，不仅展现了其在处理器设计领域的深厚功底，也为数据中心及移动计算领域带来了更为高效、强大的处理解决方案。