AMD在CES上宣布扩大其消费和商用AI PC产品线 _ 游民星空 GamerSky.com

2025年1月7日，拉斯维加斯讯——在2025年CES（国际消费电子展）前夕，AMD公司（超威，纳斯达克股票代码：AMD）揭晓多款新处理器，进一步巩固其在AI PC市场的领先地位，并为移动用户提供了极具创新性的PC处理器。AMD宣布推出全新锐龙AI Max系列处理器，该系列处理器满足了高端轻薄笔记本电脑对高性能计算的需求；此外，还推出了基于“Zen 5”架构的全新锐龙AI 300系列处理器，以更多型号丰富了产品阵容；为延续AMD “Zen 4”架构的辉煌，AMD还宣布了适用于日常办公的锐龙 200系列处理器。

AMD还扩展了其商用AI PC产品线，将AMD PRO技术集成到锐龙AI Max、锐龙AI 300和锐龙AI 200系列处理器中。锐龙PRO系列处理器具备企业级安全和可管理工具，旨在助力保障现代企业安全并简化IT运营流程。

AMD 高级副总裁、计算与图形事业部总经理Jack Huynh 表示：“随着消费者和专业人士越来越认识到AI PC在生产力方面的优势，AMD在市场中的性能领导地位也进一步加强。通过新一代AI赋能的处理器，我们正在将AI技术推广至各类设备，让轻薄笔记本也拥有工作站级别的性能。”

AMD锐龙AI Max和锐龙AI Max PRO系列处理器

全新的锐龙AI Max系列处理器为下一代AI PC带来了革命性的突破，为游戏玩家、创作者和普通用户提供了卓越的性能和强劲的动力。锐龙AI Max处理器具有工作站级别的性能，拥有多达16个“Zen 5”架构 CPU核心、多达40个AMD RDNA 3.5图形核心和一个高达50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，这一切都集成在超便携的设计中，为移动性提供更佳支持。

锐龙AI Max处理器拥有高达128GB的统一内存，其中最高可将96GB用于图形处理，搭载该处理器的系统能够实现无缝、可靠的多任务处理，并支持运行超大规模的AI模型。得益于集成高达50 TOPS AI处理能力的NPU，锐龙AI Max系列处理器成为下一代AI电脑的动力之源，能加速运行对性能要求极高的AI驱动的工作站和创作软件。

全新的锐龙AI Max PRO系列处理器专为重新定义轻薄工作站而打造，使用户能够处理大型工程和建筑模型，并应对复杂的AI加速工作负载。配备AMD PRO技术，搭载锐龙AI Max PRO系列处理器的工作站为商务级移动工作站树立了新标准。

预计搭载锐龙AI Max和锐龙AI Max PRO系列处理器的产品将于2025年第一季度上市。

AMD锐龙AI 300和锐龙AI 300 PRO系列处理器

AMD推出新的锐龙AI 300处理器型号以壮大锐龙AI 300系列家族，为更多笔记本电脑带来高端AI体验。除了此前发布的锐龙AI 9型号外，全新的锐龙AI 7和锐龙AI 5处理器型号也将为用户带来同样可靠的性能和AI能力。

新的锐龙AI 300系列处理器配备多达8个“Zen 5” 架构的处理器核心和最新的RDNA 3.5图形架构。凭借由AMD XDNA 2技术驱动的行业领先的NPU，Ryzen AI 300系列处理器性能比第一代NPU提升了高达五倍，提供更强大的AI算力。

针对日常商务办公，全新的锐龙AI 7 PRO 350和锐龙AI 5 PRO 340处理器专为支持新一代微软Copilot+应用体验而设计。搭载锐龙AI 300 PRO系列处理器的商用系统拥有领先的高达50+ NPU TOPS的AI性能，可为企业提供支持向AI驱动型办公模式转型所需的强大计算能力。借助AMD PRO技术，锐龙AI 300 PRO系列处理器为移动办公的商务人士提供卓越的安全和可管理功能。

预计搭载全新锐龙AI 300处理器的产品将于2025年第一季度上市。

AMD锐龙200和锐龙200 PRO系列处理器

借助AMD锐龙200系列处理器，AMD将“Zen 4”架构的强大性能融入到FP8平台基础设施中，将AI能力进一步拓展到更多产品中。锐龙200 PRO系列移动处理器专为日常办公专业人士设计，提供高效卓越的性能。锐龙200系列处理器拥有多达8个CPU核心和16个线程、AMD RDNA 3图形架构以及高达16 NPU TOPS的算力，为关键应用提供卓越的AI处理性能，同时具备持续稳定的性能和续航能力以确保用户能不间断使用。

预计搭载锐龙200和锐龙200 PRO系列处理器的系统将于2025年第二季度上市。

AMD PRO技术

AMD PRO技术为用户提供了企业级的可管理性和多层安全特性，帮助IT决策者大规模管理企业PC设备。随着新增基于云的恢复功能、供应链安全以及额外的检测和恢复流程，AMD PRO技术以超出需要的能力，持续保护用户抵御复杂攻击。

OEM合作伙伴和客户持续以全新锐龙驱动的系统引领AI PC的普及

OEM合作伙伴持续推出搭载AMD锐龙处理器的全新AI驱动的PC和工作站。这些新产品凭借强大的性能、卓越的兼容性，超出了对下一代Copilot+ PC的期待。在今年的CES展会上，AMD进一步深化与各大OEM合作伙伴的关系，并宣布与戴尔拓展新的战略合作，今年晚些时候将推出搭载全新AMD锐龙AI PRO处理器的戴尔Pro系列产品。

负责Windows + Devices的微软公司副总裁Pavan Davuluri表示：“看到AMD与微软长期的合作伙伴关系迈入新一轮技术浪潮，将AI创新带给我们的OEM合作伙伴，令人感到难以置信。我们很激动地想看到搭载AMD全新的锐龙AI产品为专业人士、内容创作者和普通消费者拓展Copilot+电脑的应用。”

华硕联合首席执行官Samson Hu表示：“华硕始终走在技术的最前沿，致力于为客户提供卓越的性能。今天，我们宣布推出全新搭载锐龙处理器的系统，以一流的处理能力帮助客户引领AI创新的潮流。”

惠普高级副总裁、高级计算和解决方案事业部总裁Jim Nottingham表示：“通过与AMD合作，惠普识别出客户工作流程中的痛点，全新的惠普ZBook Ultra G1a和惠普Z2 Mini G1a正是为解决这些问题而设计。这些工作站搭载AMD锐龙AI Max PRO系列处理器，将是首批采用该架构的工作站产品。通过重新定义高移动性或小型桌面工作站的可能性边界，我们共同为客户带来了同时处理复杂专业ISV和数据科学工作流程的能力，同时实现高性能计算与AI PC功能的无缝融合。”

联想智能设备业务集团总裁Luca Rossi表示：“在联想，我们相信有意义的创新源自强大的合作伙伴关系。我们与AMD的合作就是最好的证明，我们携手共同通过先进的AI驱动解决方案塑造计算的未来。通过利用AMD最新一代的尖端平台，我们正为令人兴奋的新产品奠定基础，这些产品旨在提升个性化体验、提高生产力并提供强大的安全性。请继续关注，我们将为创意专业人士、商用以及游戏玩家带来突破性能、协作和创新边界的革命性解决方案。

微星执行副总裁兼笔记本业务部总经理 Eric Kuo表示：“在微星，我们很自豪能打造出帮助游戏玩家、创作者和专业人士提升计算体验的产品。全新的Stealth A16 AI+和A18 AI+笔记本电脑搭载全新的锐龙AI 300系列处理器，为我们的客户带来了全新的性能。”

全球客户正处于AI PC应用的前沿，使其员工在业务的各个阶段都能无缝创新。

Altair首席技术官Sam Mahalingam表示：“Altair® Inspire™加速了仿真设计，让所有用户对流体仿真技术触手可及。通过在GPU上运行流体仿真代码显著提升性能和可扩展性，使用户能更快速、更高效地实现创新。借助ROCm/HIP全线的功能，Altair团队能够迅速将GPU支持扩展到AMD Radeon显卡，包括最新的锐龙AI Max PRO。”

KeyShot首席科学家Henrik Wann Jensen表示：“KeyShot很高兴将KeyShot Studio的高速GPU渲染支持扩展到AMD Radeon显卡。ROCm/HIP工具提供的无缝支持非常出色，我们尤其对锐龙AI Max PRO上提供的大容量帧缓冲感到兴奋，这显著增强了我们的渲染能力。”

资源支持

•了解更多关于AMD 在CES2025 的信息

•了解更多关于锐龙移动处理器的信息

•了解更多关于锐龙移动工作站处理器的信息

•了解更多关于锐龙PRO移动处理器的信息

•了解更多关于AMD PRO技术的信息

•了解更多关于锐龙AI的信息

•了解更多关于锐龙AI软件的信息

关于AMD

在超过五十年的历史中，AMD（超威半导体）引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司，以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。更多信息，敬请访问AMD公司（NASDAQ：AMD）官网www.amd.com.cn，关注AMD 官方微信： AMDChina，关注AMD官方微博@AMD中国。

前瞻性声明

本新闻稿包含有关 AMD 公司的前瞻性陈述，例如 AMD 产品的特性、功能、性能、可用性、时间和预期优势，包括 Ryzen AI Max、Ryzen AI 300 系列和 Ryzen 200 系列处理器以及 Ryzen AI Max PRO、Ryzen AI 300 PRO 和 Ryzen 200 PRO 系列处理器，以及 AMD OEM 合作伙伴关系的预期优势，是根据 1995 年《私人证券诉讼改革法案》的安全港条款制定的。前瞻性陈述通常用“将”、“可能”、“期望”、“相信”、“计划”、“打算”、“规划”等词语和其他具有类似含义的术语来识别。投资者应注意，本新闻稿中的前瞻性陈述基于当前的信念、假设和预期，仅代表截至本新闻稿发布之日的情况，并涉及可能导致实际结果与当前预期存在重大差异的风险和不确定性。此类陈述受到某些已知和未知风险和不确定性的影响，其中许多风险和不确定性难以预测，并且通常超出 AMD 的控制范围，这可能导致实际结果和其他未来事件与前瞻性信息和陈述中表达、暗示或预测的内容存在重大差异。可能导致实际结果与当前预期存在重大差异的重大因素包括但不限于：英特尔公司在微处理器市场的主导地位及其激进的商业行为;Nvidia 在图形处理单元市场的主导地位及其激进的商业行为;AMD 产品销售的竞争性市场;半导体行业的周期性;销售 AMD 产品的行业的市场状况;AMD 及时推出具有预期功能和性能水平的产品的能力;失去重要客户;经济和市场的不确定性;季度和季节性销售模式;AMD 充分保护其技术或其他知识产权的能力;不利的货币汇率波动;第三方制造商及时、足量并使用具竞争力的技术制造 AMD 产品的能力;基本设备、材料、基材或制造工艺的可用性;实现 AMD 产品预期制造良率的能力;AMD 从其半定制 SoC 产品中获得收入的能力;潜在的安全漏洞;潜在的安全事件，包括 IT 中断、数据丢失、数据泄露和网络攻击;涉及 AMD 产品订购和发货的不确定性;AMD 依赖第三方知识产权来设计和推出新产品;AMD 在设计、制造和供应主板、软件、内存和其他计算机平台组件方面对第三方公司的依赖;AMD 依赖 Microsoft 和其他软件供应商的支持来设计和开发在 AMD 产品上运行的软件;AMD 对第三方分销商和AIB合作伙伴的依赖;修改或中断 AMD 内部业务流程和信息系统的影响;AMD 产品与部分或全部行业标准软件和硬件的兼容性;与缺陷产品相关的成本;AMD 供应链的效率;AMD 依赖第三方供应链物流功能的能力;AMD 有效控制其产品在灰色市场上销售的能力;气候变化对 AMD 业务的长期影响;政府行动和法规的影响，例如出口法规、关税和贸易保护措施;AMD 变现其递延所得税资产的能力;潜在的税务责任;当前和未来的索赔和诉讼;环境法律、冲突矿物相关规定和其他法律或法规的影响;政府、投资者、客户和其他利益相关者对企业责任问题不断变化的期望;与负责任地使用 AI 相关的问题;管理 AMD 票据、Xilinx 票据担保和循环信贷协议的协议施加的限制;收购、合资和/或投资对 AMD 业务的影响以及 AMD 整合被收购业务的能力;AMD 完成对 ZT Systems 的收购的能力;合并后公司资产减值的影响;政治、法律和经济风险以及自然灾害;技术许可证购买的未来减值;AMD 吸引和留住合格人才的能力;以及 AMD 的股价波动。我们敦促投资者详细审查 AMD 向美国证券交易委员会提交的文件中的风险和不确定性，包括但不限于 AMD 最新的 10-K 和 10-Q 表格报告。