传英特尔18A工艺取得突破 已经拿下微软订单_3DM单机

早在今年5月，就有传言称，英特尔已经与微软签订了一份大规模半导体代工合同，将采用Intel 18A工艺。与此同时，英特尔还与谷歌谈判，后者或许也会跟进微软的做法，签署类似的代工协议。此外，英伟达在更早之前就与英特尔进行了接触，讨论了相关的事项。

据TomsHardware报道，到目前为止，Intel 18A工艺只获得一个主要外部客户，那就是微软，不过一直都没有确认会制造什么芯片。微软自身有芯片设计团队，为数据中心各种应用打造定制芯片，包括CPU、DPU和AI加速器等。传闻微软下一代Maia系列AI芯片将选择由英特尔代工，有可能是Intel 18A或者更好的Intel 18A-P工艺。

微软在去年推出了Azure Maia 100 AI加速器，配有高速Tensor单元，支持多种数据类型，以更高效、更低成本地适配其开发的大型语言模型（LLM）。其芯片面积为820mm²，采用了台积电（TSMC）N5工艺制造，运用了CoWoS-S封装技术，搭配了64GB的HBM2E，提供了1.8TB/s的带宽，主机接口为PCIe 5.0 x8通道（32GB/s），后端网络连接带宽为600GB/s，配置功耗为500W，设计支持最高700W的TDP，可根据目标工作负载有效地管理功耗。

Intel 18A-P是Intel 18A的演进版本，其中P是性能提升的意思，两者的设计规则兼容，早期试验晶圆目前已经开始生产。