曝PS6规格基本敲定！或落后下代Xbox约30％性能_3DM单机

据业内消息人士KeplerL2在NeoGAF论坛透露，索尼下一代游戏主机PlayStation 6的硬件规格已基本确定。尽管此前有传言称PS6采用的AMD Orion芯片在CPU性能上可能逊于下一代Xbox的Magnus芯片，且PlayStation首席架构师马克·塞尼曾表示与合作开发的新技术仍处于模拟阶段，但该消息人士明确表示“规格已基本定型”。

根据现有信息，PS6搭载的AMD Orion加速处理器功耗控制表现出色，预计约为160瓦，低于PS5 Pro的200-240瓦。其芯片配置包含8个Zen 6C核心与2个Zen 6低功耗核心，并集成54个频率区间为2.6-3.0GHz的RDNA 5计算单元。其中7个Zen 6C核心将完全开放给游戏开发者使用，剩余1个则作为冗余备份。

性能表现方面，Orion芯片的浮点运算能力预计将达到34-40 TFLOPS，较PS5（10.28 TFLOPS）与PS5 Pro（16.7 TFLOPS）实现显著提升。通过搭载160位GDDR7内存总线，其数据传输速度可达32 GT/s，峰值带宽提升至640 GB/s。

相比之下，下一代Xbox采用的Magnus芯片同样配备8个Zen 6C核心，共享12MB L3缓存。其GPU部分集成68个RDNA 5计算单元，并配备24MB L2缓存（约为Xbox Series X的五倍）。该主机将采用192位内存总线，内存配置可能提供24GB、36GB或48GB选项。

虽然Magnus芯片在性能上预计比PS6高出30-35%，但功耗也将相应增加约70%。最新消息显示，微软正与合作伙伴商讨在2027年推出下一代Xbox的计划，而索尼若无重大延期，也计划在同一年发布PS6主机。