新款PS5机型迎来关键变化 改进液金散热问题_3DM单机

新款PS5 CFI-2100机型本月在欧洲地区上市，虽然SSD容量有所缩水，但它也带来了一些实用改进，其中就有针对液金散热隐患的优化——过去这种问题已经导致不少主机损坏。

油管频道Austin Evans对PS5 CFI-2100机型进行了深入拆解，指出了相较旧款机型的变化。

首先，SSD容量由此前版本的1TB降至825GB，这对数字版玩家来说是一个不小的倒退，毕竟如今游戏动辄占据大量存储空间。

其次，外观上，新版PS5与当前的Slim机型保持一致，但取消了光亮的饰面设计，更接近首发版的面板风格。虽然变化细微，但对于一些玩家来说，这种简洁的外观或许更讨喜。

再者，内部结构上的调整更为关键。新版主机采用了三个NAND模块，而旧款只有两个;同时在液态金属散热部分加入了类似PS5 Pro的“防流槽”设计。

这一改动意义重大。此前没有这些防护槽时，如果主机长期竖放，液态金属可能会发生下滴，导致APU局部干涸，从而严重影响性能甚至损坏硬件。虽然有些老款用户（包括笔者）从首发至今竖放使用也没遇到问题，但这一潜在风险始终存在。如今加入了这些凹槽，无疑能大幅提升系统的长期稳定性和可靠性。

除此之外，新机型还在重量和能效方面有所优化。

目前尚不清楚这款基础新机型何时会在美国上市。据悉，索尼还计划推出PS5 Pro改版机型，但预计改动幅度有限，具体细节仍未公布。