HWiNFO更新：首次提及Nova Lake-S！还有AMD下代Zen6主板_3DM单机

硬件监测软件HWiNFO在其即将发布的8.31版本的更新说明中，首次提及了Intel的Nova Lake-S处理器系列，并且确认将支持AMD下一代平台。

Nova Lake-S是Intel的下一代桌面处理器系列，其实HWiNFO此前已经两次将Nova Lake添加到数据库中，但都是作为一个整体，而不是单独的桌面Nova Lake-S。

此前运输清单曾提到Nova Lake-S 28核的版本，但最近的信息显示，Nova Lake-S会有高达52核的版本。

其核心配置预计为16个P-core（性能核心）、32个E-core（效率核心）和4个LP-E core（低功耗效率核心），这将是主流桌面平台上最高的配置。

与此同时，HWiNFO 8.31版本还将支持AMD的“下一代”平台，应该指的是AMD的900系列主板，它们将取代现有的800系列。

下一代AMD Zen 6处理器也将使用AM5插槽，可以推测这些平台指的是即将到来的X970、B950和B940芯片组。

不过命名尚未确认，该系列主板预计将与Zen 6处理器一同发布，预计发布时间为2026年下半年。

AMD的Zen 6预计将采用台积电的2nm“N2P”节点用于CCD，3nm“N3P”节点用于IOD。