三星与特斯拉达成165亿美元芯片代工协议_3DM单机

据TrendForce报道，过去几年一直在先进工艺良品率上苦苦挣扎的三星似乎迎来了一丝转机，接下来一笔价值22.7万亿韩元（约合165亿美元）的订单，可能会改变晶圆代工市场的走向。这笔交易的相关协议已于2025年7月24日签署，合同期限直到2033年12月31日，金额相当于三星一年营收的7.6%，可能是三星有史以来最大的一笔晶圆代工订单。

虽然这笔交易的客户信息是保密的，不过很快埃隆-马斯克（Elon Musk）就在其社交媒体账户上透露，三星位于美国德克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂将致力于制造特斯拉下一代AI6芯片，从侧面确认了交易。随后还补充道，这笔交易的价值可能远不止这些。

此外，埃隆-马斯克还表示，台积电（TSMC）首先会在中国台湾制造刚刚设计好的AI5芯片，然后会转移到美国亚利桑那州的晶圆厂生产。

这份合同对于三星来说非常令人鼓舞，至少良品率方面的努力得到了回报。三星在3nm制程节点上已经输给了台积电，而特斯拉的订单证明了2nm制程节点上三星的良品率和技术实力，预期第三方订单会增加。

此前有报道称，三星开始从派遣员工前往美国泰勒工厂，重新启动当地的项目。这些工作人员负责处理3nm及以下工艺，预计将根据客户的产品规格在美国现场进行设置和良品率验证。有业内人士猜测，三星是要加快工程进度，最早于2026年第一季度实现量产。