小米自研手机芯片细节曝光 1+3+4八核外挂5G基带_3DM单机

小米设计出自己的芯片，一直都是雷军的梦想，同时也是公司发展的需要，特别是他们进军汽车领域后，这个情况就变得尤为迫切和重要了。

本周雷军公开宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

按照雷军的说法：“十年饮冰，难凉热血！

对于此举，有博主表示，十年造芯计划终于开花结果了，至此小米成为苹果、三星、华为后，全球唯四，国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌，正式跻身T0级科技品牌。

现在，有供应链曝光了所谓玄戒O1芯片的细节，看起来真实性还是挺高的，采用“1+3+4”八核三丛集设计，并且外挂5G基带。

曝光信息中显示，小米玄戒O1芯片或采用的是“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-A510小核（主频2.0GHz）。

至于基带方面，初期方案上，玄戒可能通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险。

如果是真的，这也可以理解，毕竟连苹果这样的大厂，也没完全搞定基带技术。

按照之前的报道，早在4月初，小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导；小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。