传英特尔正在探讨拆分半导体制造部门 与台积电成立合资企业_3DM单机

去年末，英特尔突然宣布首席执行官Pat Gelsinger在结束了40多年的职业生涯后，将从公司退休，并任命了David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus为临时联席首席执行官。直到现在，英特尔董事会还在寻找新的首席执行官，似乎在一个关键的十字路口前优柔寡断：到底是继续推进以晶圆厂为重点的赢家通吃战略，还是通过拆分半导体制造部门来摆脱困境。

据外媒报道，最近有分析报告指出，英特尔可能选择转向与台积电（TSMC）建立更紧密的合作，背后甚至有美国政府在推动。台积电将派遣工程师到英特尔的晶圆厂，运用专业知识，以确保英特尔晶圆厂及后续项目变得可行。

与此同时，英特尔还在探讨拆分半导体制造部门，然后与台积电合作成立合资企业，共同拥有和运营这些晶圆厂。如果计划得以实施，英特尔将专注于芯片设计及提供平台解决方案，而且还能节省大量现金，而台积电将负责芯片制造的部分。

最新的市场调查数据显示，英特尔在2024年第四季度里，市场份额环比下降了1.04个百分点，跌至67.4%，这是自Mercury Research建立市场数据模型以来的最低水平。英特尔的损失就是AMD获益的部分，后者同期的市场份额环比增长了0.53个百分点，升至22.1%。

虽然传言有些疯狂，但是在现今全球环境及英特尔的处境下，逻辑上是合理的。