慧荣科技正在开发PCIe 6.0 SSD主控， 将采用4nm工艺制造_3DM单机

去年的Flash Memory Summit 2024峰会上，慧荣科技（Silicon Motion）宣布推出SM2508，是适用于AI PC和游戏主机的PCIe 5.0 NVMe 2.0消费级SSD控制器。这是全球首款采用台积电（TSMC）6nm工艺制造的PCIe 5.0 SSD主控芯片，相比于当时竞争对手采用的12nm工艺，功耗大幅度降低了50%，使得SSD整体功耗低于7W。

虽然PCIe 5.0 SSD还没有完全普及，但是慧荣科技已经在开发PCIe 6.0 SSD主控芯片，型号为SM8466，面向用于数据中心和企业级的SSD产品。慧荣科技总经理苟嘉章在媒体的专栏文章中透露了这款主控芯片的存在，且确认计划采用4nm工艺制造。

慧荣科技并没有过多介绍PCIe 6.0 SSD主控芯片，缺乏细节信息。预计该款PCIe 6.0 SSD主控芯片支持PCIe 6.0 x4通道，达到最大30.25 GB/s的带宽，相比PCIe 5.0 x4接口的SSD会有翻倍提升。由于属于企业级的产品，将具备各种高级安全功能。此外，应该会支持下一代3D TLC和3D QLC NAND闪存。

暂时不清楚慧荣科技的PCIe 6.0 SSD主控芯片处于什么样的开发阶段，或许是吸取了教训。在PCIe 5.0 SSD早期阶段，慧荣科技的起步较慢，导致市场竞争中落后于其他厂商，群联电子凭借更早地推出PCIe 5.0 SSD主控芯片，占据了相当大部分市场份额。即便慧荣科技后来带来能效更好的芯片，也很难撼动。