英伟达Blackwell芯片机架被曝出现过热故障 遭微软等砍单_3DM单机

快科技1月14日消息，日前，据The Information报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。

据悉，微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了英伟达Blackwell GB200机架订单。

这些公司最初都下了价值超100亿美元Blackwell机架订单，部分公司等待后期版本的产品。

据了解，机架是数据中心中用于容纳芯片、电缆及其他关键设备的结构。

2024年11月，英伟达CEO黄仁勋表示，Blackwell芯片已全面投产，预计该产品将在未来几个季度都供不应求。

黄仁勋称，Blackwell芯片第四财季的销售有望超过公司早前设立的目标。