Redmi K70至尊版散热大升级，SOC降低3℃ | 安卓中文网

Redmi K70至尊版将于7月发布，Redmi正式开启新机预热。为了彻底释放天玑9300+性能，Redmi K70至尊版将采用行业新一代散热技术，宣称是“小米史上最强散热设计”。

Redmi K70至尊版搭载全新3D冰封散热系统，通过创新凹凸台设计，凸面更贴近处理器，使SoC核心温度相比上代最高降低3°C，凹面远离屏幕，屏幕温感更低。

Redmi品牌总经理王腾发文称：“在厚度仅为0.35mm厚度的不锈钢循环冷泵上做到了0.65mm的凹凸台，对制造工艺的要求极高。绝对是天才的设计!”

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