三星将为手机用上HPB散热系统，提升散热效率 | 安卓中文网

据外媒报道，三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术，预计将在今年四季度完成开发并做好量产准备。

HPB技术通过在SoC顶部附加一个热路径块，显著提高处理器的散热能力。在Exynos 2400上，三星已经采用了FOWPL扇出型晶圆级封装技术，实现了23%的散热能力提升。

FOWPL-HPB技术也将率先应用于Exynos 2500处理器，进一步提升其性能表现。

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