苹果、高通和联发科等SOC厂商将拥抱台积电N3E制程技术 | 安卓中文网
tgbus
苹果、高通和联发科等手机SoC制造商计划在今年下半年推出的旗舰SoC产品中全面采用台积电的N3E制程技术。
N3E作为台积电第二代3nm工艺技术,相较于第一代N3B工艺,提供了更高的成本效益和性能。
这种工艺技术能够实现更高的晶体管密度和更快的开关速度,从而在保持低功耗的同时,带来更强的性能。
台积电的N3E工艺在制造过程中采用了多项创新技术,确保了晶体管的稳定性和可靠性。
这有助于提高芯片的良率和降低生产成本,也为芯片的长期使用提供了更好的保障。

声明:本站转载此文目的在于传递更多信息,并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本站联系,我们将在第时间删除内容,本站对此声明具有最终解释权。