高通骁龙8 Gen4或将考虑台积电三星双代工 | 安卓中文网

高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场，这颗芯片完全交由台积电代工，采用台积电N3E节点，这是台积电第二代3nm制程。

因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺，出于对台积电产能有限的考虑，高通有意考虑双代工厂策略。

但三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终高通选择延后执行该计划。

不过高通并未放弃双代工策略，报道称高通要求台积电和三星提供2nm芯片样品，以便做进一步的评估，高通希望通过双代工策略降低SoC的生产成本，同时降低对台积电的依赖度。

但如果三星2nm表现稳定且良率达标的话，不排除高通骁龙8系平台再次拥抱三星的可能。

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