三星电子首次亮相北京车展：带来车用图像传感器和存储等产品 | Hi科技

，三星电子旗下的三星半导体25日以“革新未来出行”为主题首次亮相第十八届北京国际汽车展览会（Auto China 2024, 以下简称北京车展），展出了其在车载领域，包括图像传感器、存储、OLED屏等在内的多款产品和解决方案。

在图像传感器领域，三星半导体展出了包括ISOCELL Auto 1H1、ISOCELL Auto 3B6和ISOCELL Auto 4AC等多款产品。

ISOCELL Auto 1H1是专为提高ADAS/AD安全性而设计的单曝光HDR图像传感器，拥有830万像素和120dB HDR，采用深沟隔离技术。

ISOCELL Auto 3B6和ISOCELL Auto 4AC分别适用于高性能SVM摄像头和SVM/RVM摄像头，具备120dB HDR和LED闪烁抑制功能，可满足各种光照条件下的安全驾驶需求。

此外，三星还推出了Exynos Auto V920和Exynos Auto V9两款处理器，不仅在性能上有了显著提升，而且内置了先进的数字信号处理器（DSP）和双核神经网络处理器（NPU）引擎，为车载信息娱乐系统和驾驶辅助系统带来了更强大的计算能力和智能化体验。

在存储领域，三星半导体带来了包括LPDDR5X、GDDR7、AutoSSD（车载固态硬盘）、Detachable AutoSSD（可拆卸车载固态硬盘）和UFS 3.1等多样化产品。

这些产品均达到车规标准，同时在容量和性能方面取得重大突破。LPDDR5X是三星首创的优质低功耗DRAM，尺寸减半、功耗减小、性能增强，满足车载系统对更优存储器的需求；GDDR7显存为图形处理和人工智能提供高效能支持；AutoSSD和Detachable AutoSSD提供大容量和高读写速度，适应各种极限环境，为车内数据管理提供超高速支持；UFS 3.1拥有最大512GB容量、高达2100MB/s的读取速度和2000MB/s的顺序写入速度，为智能出行提供快速、稳定的存储支持。

与此同时，三星半导体还为车用智能芯片提供代工服务，三星在本次车展上展示了从28纳米到2纳米的车规级先进工艺技术路线，以及适用于车载的高性能8英寸工艺和BCD Power IC等电源管理解决方案。

据透露，三星晶圆代工可为合作伙伴提供覆盖面向车载信息娱乐系统，PMIC/BMIC, ADAS/AD处理器与传感器，以及MCU等全方面的晶圆代工解决方案。

三星显示部门也在北京车展上展示了前沿的车载OLED屏和技术，相较于LCD技术，OLED在各种气候条件下表现卓越，更薄、更轻、也更高效。

此次亮相北京车展的三星Flex Note Extendable显示屏，采用折叠和滑动技术，尺寸可灵活调整，满足不同尺寸需求。现场还展示了三星的Flex Magic Pixel技术，可以进一步提高智能设备的安全性，有效保护个人隐私。

此外，7英寸OLED产品专为汽车后视镜及小型中控显示屏设计，快速响应和高画质使其成为CMS的理想选择。这些创新产品提升了汽车内饰美感，为驾驶者带来便捷、智能的用车体验。

声明：本站转载此文目的在于传递更多信息，并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请在30日内与本站联系，我们将在第时间删除内容，本站对此声明具有最终解释权。