CES 2024回顾：高通、英伟达和英特尔的汽车SoC对决 | Hi科技

，CES展会作为世界上最大，最具影响力的消费类电子技术展会，旨在促进尖端电子技术与现代生活的紧密结合，2024年1月在拉斯维加斯举行。

恰逢主办方Consumer Technology Association（美国消费者技术协会CTA）成立100周年，今年的参会人数接近疫情前的水平，超出13万人参与。

本次展会加强了对AI、软件、云和加速新能源汽车开发工具的关注度，软件定义车辆（SDV）成为该展会的一个主要主题。

底特律三巨头车企和许多汽车制造商缺席，本田、现代和起亚则在展会上崭露头角。尽管较少的中国汽车制造商出现在展会上，但专注于高级辅助驾驶系统（ADAS）和智能座舱的中国汽车制造商牢牢抓住观众的目光。

同时，Canalys收到全球头部汽车相关展商对中国及全球市场的咨询。

高通、英伟达

2024年CES展上，高通与英伟达均将同时支持智能座舱和辅助驾驶功能的SoC芯片的产品应用进程作为展示重点。在新能源汽车电子电气架构（E/E架构）从域控制器向中央计算过渡过程中，在开发门槛极高的，高算力智能座舱与辅助驾驶芯片领域占有优势的两家企业，都在强调新老方案间的可继承性，降低车企迭代的沉没成本，牢固各自的产品生态圈, 同时强化在对方核心市场中的影响力。 

高通与博世发布全球首个基于高通Snapdragon Ride Flex（算力可拓展至2000 Tops）开发的跨功能域车载中央计算平台。产品发布为双方带来利好影响，博世基于部署8155产生的强劲智能座舱市场业绩，会带领高通赢得更多市场份额。同时新的高性价比平台有望帮助博世保持其在智能座舱领先地位同时，提升其在辅助驾驶领域的影响力。 

此外，高通也与车联天下，镁佳科技，畅行智驾等中国方案商，展示最新舱驾融合方案。车联天下方案，已确定在哪吒山海平台2.0车型首发。 

英伟达在2024 CES展中也宣布，Thor（算力达2000 Tops） 汽车芯片平台将应用于理想汽车下一代车型中。此外，长城、极氪和小米汽车已采用Orin芯片开发新一代辅助驾驶系统。

在舱驾一体方案推广过程中，英伟达的策略简单直观，取消方案演进选项，只提供单一超高算力产品。通过让Thor与Orin适配相同软件开发套件 (SDK)，降低主机厂选择Orin芯片的沉没成本。 

对比英伟达在舱驾一体领域，重点关注高阶辅助驾驶布局较为激进用户的需求，进一步推进高阶辅助驾驶的发展。高通则选择将不同芯片进行组合，形成低、中、高配的可拓展系统，满足处于不同智能化发展阶段的主机厂长期战略发展需求，目标客户群体范围更广。

英特尔

英特尔在CES上宣告了其将成为汽车科技霸主的野心，尤其是在蓬勃发展的新能源汽车领域。通过收购专注于智能汽车能源管理的Silicon Mobility，并推出专为软件定义车辆（SDV)设计的AI增强型SoC，英特尔旨在赋予汽车制造商尖端技术，打造更智能的新能源汽车。 

然而，最具颠覆性的举措或许是引入开放式chiplet芯片平台。此举挑战了传统的封闭式循环模式，带来了更大的灵活性，并有可能颠覆既定的芯片制造商格局。

这种在人工智能、开放平台和电动车领导力方面的战略布局将英特尔定位为未来自动驾驶和整个汽车业发展方向的关键玩家。然而，驾驭复杂的多方博弈局势并进行有效的合作将是其雄心壮志最终得以实现的关键因素。 

这一系列操作可能吸引更多整车厂和一级供应商加入英特尔生态圈，进而瓦解现有巨头垄断，重塑开放协作的汽车新格局。然而，监管、消费者接受度和复杂行业博弈仍是考验成败的关键。

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