高通与博世在CES展示全新车载中央计算平台 | Hi科技

，今日在2024年国际消费电子展（CES 2024）上，高通技术公司和罗伯特·博世有限公司推出汽车行业首款能够在单颗系统级芯片（SoC）上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的车载中央计算平台。

博世发布的这款集成座舱与ADAS功能的全新车载中央计算平台，基于Snapdragon Ride Flex SoC打造。双方公司在博世全新座舱与ADAS集成平台上的协作成果，是双方长期合作开发高度整合解决方案，共筑软件定义汽车未来的结晶。双方已携手成功完成多个车载信息娱乐（IVI）项目，并在该领域建立了强大的全球客户群。

Snapdragon Ride Flex SoC基于高通技术公司在数字座舱和ADAS计算平台的领先优势打造，旨在支持混合关键级工作负载，可在单颗SoC上协同部署数字座舱、ADAS和自动驾驶（AD）功能。

这种独特能力让汽车制造商能够实现涵盖从入门级到顶级车型的可扩展统一中央计算与软件定义汽车架构。利用Snapdragon Ride Flex SoC，博世全新车载计算平台可通过信息娱乐、车辆生命周期管理、数字仪表盘和ADAS功能（如物体/交通信号灯/车道检测、自动泊车、智能个性化导航、语音辅助、多显示屏控制以及摄像头雷达和超声波数据处理）实现丰富的用户体验。

博世全面的信息娱乐、仪表盘和ADAS能力有助于其保持行业领先的汽车供应商地位。随着全新座舱与ADAS集成平台的推出及软硬件能力的结合，博世将在成本路线图上具备明显的竞争优势，为客户带来无可比拟的价值。

1月9日至1月12日，在拉斯维加斯举行的2024年国际消费电子展期间，博世全新座舱与ADAS集成平台将在博世展台面向受邀观众进行展示。

声明：本站转载此文目的在于传递更多信息，并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请在30日内与本站联系，我们将在第时间删除内容，本站对此声明具有最终解释权。