intel酷睿Ultra 200S系列处理器首测:微星Z890 战神ACE主板完美驾驭 _ 游民星空 GamerSky.com
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其实酷睿Ultra家族之前发布过一代产品,不过当时面向的是移动端。在汲取之前经验之后,面向台式机的酷睿Ultra 200S系列处理器在今天正式与我们见面了!

这次我们收到的处理器是定位旗舰的酷睿Ultra 9 285K以及定位主流的酷睿Ultra 5 245K。相较于上一代,定位相同的酷睿i9-14900K以及酷睿i5-14600K又会有怎样的差异?让我们一起来看下吧!
来自酷睿家族的两款处理器
值得一提的是,这次全新酷睿Ultra 200S系列桌面处理器采用的是全新接口LGA1851,所以与之前的主板并不通用,玩家想要使用全新的处理器还需要更换主板才行。

也因此,我们特别为大家奉上微星的次旗舰级产品——MEG Z890 ACE主板(下简称战神),作为仅次于超神的次旗舰主板,战神一向是高端DIY发烧玩家的首选产品。
文章内容导航
- 第1页:概述
- 第2页:处理器规格简介
- 第3页:Z890战神主板外观及供电
- 第4页:Z890战神主板接口
- 第5页:Z890战神主板其它特色
- 第6页:测试平台及测试项目介绍
- 第7页:CPU及内存基准性能测试
- 第8页:Cinebench相关测试
- 第9页:Procyon相关测试
- 第10页:Crossmark相关测试
- 第11页:PCMark及3DMark相关测试
- 第12页:游戏性能测试对比
- 第13页:工况测试及总结
处理器规格简介:
按照惯例,我们还是做了一个表格,以便大家对全新的处理器有一个直观的了解。

通过上表不难发现,新一代酷睿Ultra 200S桌面处理器的主要改进有5点:
1,取消了多线程设计,即每个核心(无论大小)对应一条线程。
2,每个性能核2级缓存由2MB提升至3MB。
3,核心显卡由UHD770变成Intel Xe GPU。
4,PCIe通道由原来的16(5.0)+4(4.0)变成了20(5.0)+4(4.0)。
5,取消了对DDR4内存的支持。

与此同时,在核心分布方面全新的酷睿Ultra 200S桌面处理器也有改变,不再是性能核与能效核区分排布的方式,而是采用了两者相互穿插的布局。

本次测试使用的两款处理器,酷睿Ultra 9 285K及酷睿Ultra 5 245K。
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Z890战神主板外观及供电:

测试使用的主板是来自微星的MEG Z890 ACE(战神)主板,是一款ATX架构,黑色主色调外形的高端主板。
与其它标准ATX主板不同的,战神主板的CPU辅助供电在右上角(内存插槽的一侧)。

该主板采用了28相供电设计,且围绕CPU的供电散热模块为2个铝块加1个带鳍片的散热模块构成。

其CPU详细供电应为24+1+2+1相设计,其中Vcore为24相(蓝色),每相由一个110A的DrMos R2209004组成。GT供电为1相,SA供电则是2相,VNNAON供电则是1相,这4相(红色)均采用了一个75A的DrMos RAA 220075R0。PWM芯片则是RAA229131。

整个供电模块的重量为678.5g,3个模块通过热管进行相连,能够起到均衡散热的作用。
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Z890战神主板接口:

主板配有4根内存插槽,支持双通道模式,最大可支持9200+MT/s频率的内存,4根插槽最大共计支持192GB的容量。
且为了方便用户拆卸内存,插槽采用了单面卡扣的设计。

主板配有3根PCIe插槽,均带有金属屏蔽罩,可以起到加固插槽和抗干扰的作用。
其中最上边(蓝色)的插槽和中间(绿色)的插槽由CPU提供。蓝色插槽单独运行时,最大支持PCIe 5.0及16倍速。绿色则与蓝色共享16倍速。
下方(黄色)插槽则是由芯片组提供,支持PCIe 4.0协议以及4倍速。

主板拥有2个支持快拆的M.2固态硬盘装甲,以实现辅助固态硬盘散热的效果。
上边2个则是由CPU提供支持,其中,最上边(蓝色)的为PCIe 5.0协议以及4倍速。
靠下(黄色)则是PCIe 4.0协议以及4倍速。
下方3个(绿色)则是由芯片组提供,均支持PCIe 4.0协议以及4倍速。

而在I/O接口方面,该主板配有:
11个USB 10Gbps (Type-A)接口(红色)。
1个HDMI接口。
2个雷电4 Type-C接口。
2个USB 10Gbps (Type-C)接口。
1个免卡机刷BIOS键及1个清理CMOS键和1个Smart键。
1个Marvell AQC113CS提供的10Gbps有线网络接口。
1个Intel Killer BE1750x提供的Wi-Fi 7无线网卡的天线接口。
1组由Realtek ALC4082加ESS9219Q提供的带光纤的高清音频接口。
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- 第5页:Z890战神主板其它特色
- 第6页:测试平台及测试项目介绍
- 第7页:CPU及内存基准性能测试
- 第8页:Cinebench相关测试
- 第9页:Procyon相关测试
- 第10页:Crossmark相关测试
- 第11页:PCMark及3DMark相关测试
- 第12页:游戏性能测试对比
- 第13页:工况测试及总结
Z890战神主板其它特色:

该主板配有一个金属背板,且在CPU供电系统的背面贴有导热硅脂垫,能够起到辅助散热和保护主板的作用。

为了保证主板供电的稳定性,该主板在24Pin供电接口旁边增加了一个6Pin的辅助供电接口。

为了给显卡提供更好的供电能力,该主板在底部设有一个专门的8Pin辅助供电接口,来应对大功率的显卡。

显卡的易拆设计使得用户在拆卸显卡时会变的更加方便,用户只需轻松一按,即可完成对显卡插槽的释放。
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测试平台及测试项目介绍:

整体测试项目如上图所示,为了保证其它硬件不会影响处理器性能的发挥,我们尽可能的将其它硬件拔高。以便得出处理器的最佳性能。
整体测试平台

为了保证充分发挥处理器的性能,我们选择了微星的RTX 4090超龙显卡来作为测试时使用显卡。这是一款拥有10根纯铜镀镍热管,供电能力高达26+4相设计的NVIDIA旗舰级显卡。其显卡核心Boost频率为2625MHz。其TGP为480W。采用了24GB GDDR6X显存设计。

由于本次测试的主要对象是处理器,且9000系锐龙处理器增加了对8000MT/s高频内存支持的关系,为了保证内存不会对处理器产生瓶颈,让其处理器的性能尽可能的发挥。因此我们选择了将其它硬件拔高的方式,这次选择了来自芝奇的F5-8000J3848H16GX2-TR5NS内存。该内存属于芝奇的皇家戟EXPO系列,是芝奇特别为AMD平台进行优化的内存,该内存支持AMD的EXPO模式,该内存为DDR5-8000MT/s频率,时序则是38-48-48-128,电压为1.45V。两条16GB共计构成了双通道32GB的容量。

测试采用的硬盘有两块,其系统盘为希捷酷玩FireCuda 540 NVMe 2TB,这是一块PCIe Gen5协议的高性能旗舰固态硬盘,该固态硬盘为2TB容量,该固态硬盘采用了3D TLC颗粒,其连续读取和写入速度均达10000MB/s。此外,该固态硬盘为2000TB/5年质保。
游戏盘为希捷酷玩FireCuda 530 NVMe 4TB,这是一块PCIe Gen4协议的大容量高性能固态硬盘,其容量为4TB,其连续读取为7250MB/s,连续写入速度则是6900MB/s。此外,该固态硬盘为5100TBW/5年质保。

由于测试采用了高功耗显卡的关系,为了保证整个平台运行的稳定性,我们选择的电源是来自九州风神的PQ850P 80Plus白金全模组电源。这是一款额定功率850W的ATX 3.1白金牌电源,电源配备了原生12V-2X6的白色高性能压纹线,可以让用户在使用支持该接口的显卡时接口更加牢固,供电更加平稳。同时该电源使用了长寿命的日系主电容,可以使其在高负载下的保持时间达到16ms。为了使电源运行的更加稳定,该电源采用了一个12cm的真FDB轴承风扇来进行主动散热,且支持温控调节,可以根据温度来进行转速的增减。
电源为主动式PFC+板桥SRC LLC+DC to DC的稳定式架构,能够为电脑提供稳定的电压输出调节能力。在供电方面,该电源为单路12V输出,最高70.8A电流,总功率可达849.6W,带动顶级显卡是没有任何压力的。最后,电源为12年超长质保。

因为是处理器评测,所以我们将另一个与其性能最关键的产品——散热器直接堆到顶。在散热器方面我们选择了来自九州风神的冰翼LQ360 ARGB一体式水冷散热器。该水冷采用了全栈自研的第5代高能水泵,其转速在3400转左右,热解功耗可以高达300W。并且在散热风扇上面,该水冷配备了3个最大转速可达2400转的FD12ARGB散热风扇。其单个风扇最大可提供720.4立方米的风量以及3.48毫米水柱的风压。搭配带有可拆卸的磁吸式带有一圈光环的冷头保护罩,且保护罩正面有一个实时显示硬件温度信息或是自定义的LED屏,让整个水冷的颜值更上一层楼。
此外,该水冷配备了Anti-Leak动态平衡泄压阀设计,能够有效防止水冷漏液等现象,最后,该水冷的质保市场为5年。
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CPU及内存基准性能测试:
CPU-Z Bench单线程测试得分
CPU-Z Bench多线程测试得分
Super PI Mod 1M 3次运算用时(越少越好)
Ultra 9 285K及i9-14900K内存与缓存测试
Ultra 5 245K及i5-14600K内存与缓存测试
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Cinebench相关测试:
Cinebench R23单线程1次运算得分
Cinebench R23多线程1次运算得分
Cinebench 2024单线程1次运算得分
Cinebench 2024多线程1次运算得分
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Procyon相关测试:
Procyon办公室生产力结果对比
Procyon照片编辑结果对比
ProcyonOpenVION结果对比
Procyon Windows ML结果对比
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Crossmark相关测试:
Crossmark整体性能得分对比
Crossmark生产率得分对比
Crossmark创造性得分对比
Crossmark反应力得分对比
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PCMark及3DMark相关测试:
PCMark10整体得分对比
PCMark10 Extended整体得分对比
3DMark CPU Profile 单线程得分对比
3DMark CPU Profile 最大线程得分对比
3DMark Time Spy CPU得分对比
3DMark Fire Strike Extreme 物理得分对比
3DMark Fire Strike物理得分对比
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游戏性能测试对比:
《地平线:零之曙光》质量优先画质平均帧对比
《古墓丽影:暗影》高画质平均帧对比
《赛博朋克2077》高画质平均帧对比
《无主之地3》高画质平均帧对比
《中土世界:战争之影》高画质平均帧对比
《黑神话:悟空》高画质平均帧对比
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工况测试:
在最后,我们用微星Z890战神主板对两款处理器做了工况测试,测试采用AIDA64单烤FPU的方式,测试时间在26分钟左右,测试室温在20度。

首先是酷睿Ultra 9 285K的烤机测试,在26分钟左右的烤机中,处理器的性能核频率最低在5.5GHz,能效核频率最低在4.6GHz。
通过AIDA64可以发现,此时CPU温度87度,插座温度67度,CPU Package则是90度。
通过HWiNFO可以发现,CPU封装温度最大93度,此时86度,CPU IA核心最大93度,此时同样是86度。
CPU封装功率最大351.241W,此时功率319.269W。IA核心功率最大341.275W,此时307.991W。

接下来是酷睿Ultra 5 245K的烤机测试,在26分钟左右的烤机中,处理器的性能核频率最低在5.1GHz,能效核频率最低在4.6GHz。
通过AIDA64可以发现,此时CPU温度68度,插座温度47度,CPU Package则是67度。
通过HWiNFO可以发现,CPU封装温度最大70度,此时69度,CPU IA核心最大70度,此时同样是69度。
CPU封装功率最大186.426W,此时功率172.2W。IA核心功率最大176.57W,此时161.523W。
测试感想:

在处理器方面,虽然旗舰级的Ultra 9 285K处理器在烤机时功耗达到了300W以上,但是整体下来其实并没有那么热,温度也没有上100度,可以说这代处理器温度着实是降下去了。
而在性能表现,无论是游戏还是生产力,绝大多数酷睿Ultra 9和Ultra 5的表现都要强于定位相同的i9及i5处理器,在性能方面也是有所提升。
再回到主板方面来,作为新一代酷睿Ultra 200S桌面级处理器的护航产品,定位次旗舰的微星Z890 ACE主板无疑是非常到位的,在使用感受里也是我最满意的一款主板。

尤其是在微星更新新BIOS的UI之后,较我个人而言用起来是更加的顺手了。
同时,其主板24相核心供电的设计,让用户可以轻松实现处理器的超频。额外的8Pin PCIe辅助供电则是能够给予显卡更好的供电稳定性。
综上所述,微星的Z890战神就是为超频而生的高性能主板,其出色的BIOS设计也让玩家能够更加轻易的上手把玩。
因此,如果你是一名超频发烧友玩家,且想要完美的释放酷睿Ultra 200S系列处理全部性能,那么微星的Z890战神是绝对不可错过的选择。
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