Intel酷睿Ultra 200S处理器首测：稳定低温集显强大 拥抱AI的桌面王者 _ 游民星空 GamerSky.com

在去年的10月份，Intel正式发布了自家的14代酷睿处理器，其处理器一经问世就成为了当之无愧的“游戏首选”产品。

且旗舰级处理器酷睿i9-14900K也以是以其最大睿频首次达到6GHz的超强性能，一度掀起高端发烧友们的装机热潮。

后来，Intel再接再厉，推出了最大睿频频率可达6.2GHz的i9-14900KS，Intel在当时可谓是风头无二。

时隔一年，在今天，Intel再次精雕细琢，推出了自家第二代Ultra家族的产品——酷睿Ultra 200S桌面版处理器。

相比之前的14代酷睿产品，全新的酷睿Ultra 200S桌面版处理器又会给我们带来怎样的惊喜？让我们一起来看一下吧！

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• 第1页：前言
• 第2页：处理器规格介绍
• 第3页：新处理器外观变化介绍
• 第4页：Z890 HERO主板外观及供电
• 第5页：Z890 HERO主板接口
• 第6页：测试平台及测试项目介绍
• 第7页：CPU基准性能测试
• 第8页：Cinebench相关测试
• 第9页：Procyon相关测试
• 第10页：Crossmark相关测试
• 第11页：PCMark及3DMark相关测试
• 第12页：游戏性能测试对比
• 第13页：工况测试及总结

处理器规格介绍：

按照惯例，我们还是给大家带来一个规格表，以便大家对全新的酷睿Ultra 200S桌面处理器有一个直观的了解。

这次处理器的工艺不再是Intel 7而是改用了Foveros 3D的封装方式。

直白的讲就是此次Arrow Lake处理器分为若干个模块，每个模块由于内部构造不同，所以制程工艺也不同，如计算模块用的是TSMC的N3B的工艺，GPU用的是TSMC的N5P的工艺，SoC和I/O模块用的是TSMC的N6的工艺。

再就是接口的改变，这次的接口由上代桌面级的LGA1700变成了LGA1851——又要更换新主板了。

关于超线程方面的问题，14代酷睿采用了性能核超线程能效核单线程的设计，如i9-14900K拥有8个性能核和16个能效核，其性能核线程数为8*2=16，能效核线程数则是16*1=16。

在新酷睿处理器上，则都是单线程设计，如285K拥有8个性能核和16个能效核，其线程为8+16=24——只有单线程，不再有超线程了。

频率方面不再是无脑堆频率，其最大睿频频率变成了5.7GHz，性能核最大频率则是5.5GHz。

在核显方面，Intel不再是UHD770核显了，改用Intel Xe核显，新的核显其内部最大含有4个光追单元——没有独显开光追不再是梦了。

PCIe 5.0通道由16条提升到20条，14代酷睿为PCIe 5.0 16条给显卡，PCIe 4.0给M.2的设计。如果强上PCIe 5.0固态，则显卡只能运行在X8速度。新酷睿则有专门的4条PCIe 5.0通道给固态硬盘了，额外的4条PCIe 4.0同样还在——PCIe 5.0固态硬盘终于有单独的通道了，还不是升级，是增加！

最后，就是取消了对DDR4内存的支持，这标志着从今往后，Intel的台式机处理器正式放弃DDR4内存了。

此外，在结构方面，新酷睿处理器也是大改，14代酷睿采用大核扎堆+小核扎堆的设计方式，新酷睿则是采取了均匀分布式的设计。

并且在2级缓存方面，每个性能核也是由2MB提升至了3MB——2级缓存提升高达50%！

新酷睿也是Intel首次将NPU加入到发烧级处理器中，NPU的引入，加上GPU和CPU的算力，最高可以达到合计36TOPS。这意味着即使用户不使用独显，仅通过处理器也可以更加高效的运行一些AI程序。

最后，本次测试的2款处理器酷睿Ultra 9 285K和Ultra 5 245K GPU-Z截图。

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• 第10页：Crossmark相关测试
• 第11页：PCMark及3DMark相关测试
• 第12页：游戏性能测试对比
• 第13页：工况测试及总结

新处理器外观变化介绍：

左：Ultra 9 285K 右：Ultra 5 245K

虽然其接口变成了LGA1851，但是在外观大小方面，全新的酷睿处理器较14代酷睿并没有变化，只是略微厚了一点，但是老一代LGA1700的散热器仍可以完美兼容。

左：Ultra 9 285K 右：i9-14900K

而在防呆接口方面，新酷睿和14代酷睿也是有了不小的变化，新酷睿的防呆口由原来的4个减少成了2个，位于处理器的右上角及右下角。

左：Ultra 9 285K 右：i9-14900K

同时，新酷睿背面电容排列的也比较集中，并不像14代酷睿那样均匀分布。

左：Ultra 9 285K 右：i9-14900K

最后，如果你用特定角度去看，新酷睿背面触点的隐藏图案也较14代酷睿有了很大的变化。

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Z890 HERO主板外观及供电：

这次测试使用的主板是来自华硕的ROG MAXIMUS Z890 HERO主板（下简称Z890 HERO），在之前我们曾经给大家做过该主板的开箱，这也是再次提及了。

Z890 HERO是属于华硕纯血ROG家族的产品，也是华硕定位高端的主板之一了。

主板采用了27相供电设计，由于供电相数较多的关系，所以华硕采用了3块铝制散热模块呈C字形围绕在CPU插槽的上、左及下方。

其供电详细应为22+1+2+2相设计，其中VCCCORE供电为22相，每相采用了1个110A的DrMos，VCCGT供电则是1相，其上下桥Mosfet设计合计供电可达90A。VCCSA供电则是2相，同样是90A的供电设计，而VNNAON供电则是2相，其每相的DrMos供电能力可达80A。

最后，主板供电模块合计重量为725.5g。

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Z890 HERO主板接口：

主板配有4根内存插槽，支持双通道模式，最大可支持192GB的内存容量，其插槽最大可支持9200+MT/s(OC)的频率。

主板拥有3个PCIe插槽，其中最上边的（蓝色）为显卡插槽，华硕为其设置了金属屏蔽罩，能够起到加固插槽和抗干扰的作用。

该插槽由CPU提供，最大可支持PCIe 5.0协议以及16倍速。

下方2个插槽均由芯片组提供，其中上边（黄色）的为PCIe 4.0协议及1倍速，下方（绿色）的为PCIe 4.0协议及4倍速。

主板拥有6个M.2固态硬盘插槽。

其中左边4个均由CPU提供，最上边（蓝色）的支持PCIe 5.0协议以及4倍速。

靠下（绿色）则是支持PCIe 4.0协议以及4倍速。

再往下两个（黄色）则是支持PCIe 5.0协议及4倍速。

注意这两个（黄色）插槽与PCIe显卡插槽共享带宽，若这两个插槽接入固态硬盘，则显卡插槽只能工作在8倍速。

右边两个（红色）则是由芯片组提供，支持PCIe 4.0协议以及4倍速。

值得一提的是，该主板是带有金属背板设计，能够为其主板的供电系统提供辅助散热，且起到加固主板的作用。

通过金属背板的内侧可以看到，在主板供电区域的背面是带有导热硅脂垫的，所以该主板能够通过导热硅脂垫吸收CPU供电系统产生的热量，来辅助其散热。

最后，在I/O接口方面，该主板拥有：

1个清理CMOS键及1个免开机刷新BIOS键。

1个HDMI接口。

1个2.5G及1个5G有线网卡接口。

4个USB 10Gbps Type-A接口（红色）。

2个支持雷电4功能的Type-C接口。

1个USB 10Gbps Type-C接口。

4个USB 5Gbps Type-A接口（蓝色）。

1组支持快拆的Wi-Fi 7无线网卡的天线接口。

以及1组带光纤的高清音频接口。

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测试平台及测试项目介绍：

整体测试项目如上图所示，为了保证其它硬件不会影响处理器性能的发挥，我们尽可能的将其它硬件拔高。以便得出处理器的最佳性能。

整体测试平台图

测试采用的内存是来自美商海盗船的2条统治者泰坦系列内存套装，其内存的型号为CMP48GX5M2X8000C38，内存频率为DDR5-8000MT/s，容量则是由2条24GB组成了双通道48GB的大小。其内存时序为38-48-48-98，电压为1.4V。

测试采用的硬盘有两块，其系统盘为希捷酷玩FireCuda 540 NVMe 2TB，这是一块PCIe Gen5协议的高性能旗舰固态硬盘，该固态硬盘为2TB容量，该固态硬盘采用了3D TLC颗粒，其连续读取和写入速度均达10000MB/s。此外，该固态硬盘为2000TB/5年质保。

游戏盘为希捷酷玩FireCuda 530 NVMe 4TB，这是一块PCIe Gen4协议的大容量高性能固态硬盘，其容量为4TB，其连续读取为7250MB/s，连续写入速度则是6900MB/s。此外，该固态硬盘为5100TBW/5年质保。

测试电源采用的是来自海韵的FOCUS GX1000金牌全模组电源，这是一款额定功率1000W的金牌ATX 3.0金牌全模组电源，电源配备了原生12V-2X6的白色高性能压纹线，可以让用户在使用支持该接口的显卡时接口更加牢固，供电更加平稳。该电源采用了一个13.5cm的FDB轴承风扇来进行主动散热，且支持智能启停基数。白色的外观搭配白色的压纹模组线让电源的颜值更上一层楼。在供电方面，该电源为单路12V输出，最高83A电流，总功率可达996W，带动顶级显卡是没有任何压力的。最后，电源为10年超长质保。

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CPU基准性能测试：

CPU-Z Bench单线程测试得分

CPU-Z Bench多线程测试得分

Super PI Mod 1M 3次运算用时（越少越好）

Ultra 9 285K及i9-14900K内存与缓存测试

Ultra 5 245K及i5-14600K内存与缓存测试

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Cinebench相关测试：

Cinebench R23单线程1次运算得分

Cinebench R23多线程1次运算得分

Cinebench 2024单线程1次运算得分

Cinebench 2024多线程1次运算得分

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Procyon相关测试：

Procyon办公室生产力结果对比

Procyon照片编辑结果对比

ProcyonOpenVION结果对比

Procyon Windows ML结果对比

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Crossmark相关测试：

Crossmark整体性能得分对比

Crossmark生产率得分对比

Crossmark创造性得分对比

Crossmark反应力得分对比

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PCMark及3DMark相关测试：

PCMark10整体得分对比

PCMark10 Extended整体得分对比

3DMark CPU Profile 单线程得分对比

3DMark CPU Profile 最大线程得分对比

3DMark Time Spy CPU得分对比

3DMark Fire Strike Extreme 物理得分对比

3DMark Fire Strike物理得分对比

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游戏性能测试对比：

《地平线：零之曙光》质量优先画质平均帧对比

《古墓丽影：暗影》高画质平均帧对比

《赛博朋克2077》高画质平均帧对比

《无主之地3》高画质平均帧对比

《中土世界：战争之影》高画质平均帧对比

《黑神话：悟空》高画质平均帧对比

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工况测试：

按照惯例，我们还是对该处理器进行了烤机测试。测试采用AIDA64单烤FPU的形式，并使用HWiNFO软件记录最高值和当前值。

首先是接近30分钟的Ultra 9 285K处理器烤机测试，在这次测试中，处理器的性能和频率下降至5.3GHz，能效核频率则保持在了4.6GHz（最大）。

通过AIDA64可以发现，此时CPU Package温度93度，IA Cores温度同样是93度。

而在HWiNFO中可以发现，CPU封装最大温度93度，当前温度93度。封装功率最大335.382W，当前275.913W。IA核心功率最大326.703W，当前266.762W。

然后是接近26分钟的Ultra 5 245K处理器烤机测试，在这次测试中，处理器的性能和频率下降至5.0GHz，能效核频率则保持在了4.6GHz（最大）。

通过AIDA64可以发现，此时CPU Package温度70度，IA Cores温度同样是70度。

而在HWiNFO中可以发现，CPU封装最大温度70度，当前温度69度。封装功率最大159.301W，当前142.928W。IA核心功率最大152.759W，当前136.428W。

测试感想：

首先是功耗问题，其实通过烤机可以发现，酷睿Ultra 9 285K处理器仍然可以达到300W以上的功耗，但是其温度却有明显的下降，不会触发到100度的温度墙了，甚至BIOS中也不需要将温度限制到115度了。

新酷睿处理器的特点前边都已经讲过，除了增加原生PCIe 5.0固态硬盘通道之外，就是去掉了对DDR4内存的支持。

不过这两点对性能关系不大，那就来说说大了。

1是性能核取消了超线程设计。事实上Intel关注到超线程的设计在有些游戏中反而会造成性能衰减，且这次处理器本身的目标就是降低能耗，并提升单线程及多线程的算力。

而从结果来看，尽管Intel取消了超线程设计，反而在游戏中的表现，新酷睿较14代酷睿是不降反升的，也因此，由于单核心对单线程的设计，使得游戏中处理器的表现更加高效，且兼容性变得更好了。

2是性能核L2缓存由2MB提升至3MB。这也是结合超线程来说的，虽然性能核的线程数直接砍半，但是其2级缓存则是提升了50%。这使得核心运算效率大幅提升，从而创造出了性能优于14代酷睿这样的局面。

3是NPU和Xe核显的加入，NPU的全称是NPU 神经网络处理器（Neural-network Processing Unit），与CPU单次的按照顺序的一个一个解决问题不同，NPU则可以进行平行运算处理，从而减少闲置的运算资源。

在AI领域中，如影像识别，语言处理器，甚至是图像生成等方面，交由NPU则可以显著的提升其运算效率。

事实上，从ChatGPT到Stable Diffusion，AI领域离我们越来越近，而越来越多的软件开始向人工智能化发展。但是这些软件并不是全部支持交由显卡来运算，此时CPU中的NPU单元就显得尤其重要了。由CPU+NPU+Xe核显的组合能让处理器最多可达36TOPS的算力，能够极大的提高整体电脑的运行效率。

再回到游戏中来，这次酷睿Ultra 200S处理器的表现是令人满意的，在降低温度的前提下，能够达到超越14代，甚至生产力AMD 9000系锐龙处理器的能力。

足以见得Intel这段时间还是一直在发力的。

至此，我又不禁想到Intel之前的处理器蓝屏时间，由于激进的调教导致温度较高，从而引起处理器不稳定。反而吸取了之前的教训之后，Intel这次的处理器，哪怕是Ultra 9 285K，在烤机时也未能达到100度，这一表现可以说是极大的延长了处理器的寿命。

稳定、高性能、面向未来AI的加持——酷睿Ultra 200系列处理器，开启台式机时代的全新篇章！

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