华硕X870E HERO主板首测:USB4加持Zen5架构完全体 _ 游民星空 GamerSky.com
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在友商“缩缸”等事故频发的阶段,AMD并没有为之松懈,反而在经过2年的沉浸打磨之后,正式推出基于4nm工艺,Zen5架构而生的9000系列锐龙处理器,着实给了游戏玩家们的一个惊喜。
而事实是,凭借平均16%IPC的提升,优化了整体运算效率之后,这一系列处理器可以说是以完胜的姿态“秒杀”了友商,成为新一代的游戏之王。
关于处理器方面的繁文缛节我们在此不做过多介绍,感兴趣的朋友可以点击此处进入到之前关于处理器架构简介文章页面进行查阅。
通常厂商会选择处理器与芯片组一起发布的形式,但由于AMD秉承着惠民的路线,所以这次的800系列芯片组稍稍晚了一些。

不过,好饭不怕晚,就在今天,AMD 9000系锐龙处理器的最佳搭档——AMD X870E芯片组主板,正式解禁了!
作为完美适配AMD 9000锐龙处理器的最佳搭档,全新的X870E芯片组主板又会给我们带来怎样的惊喜?让我们一起来看一下吧!

本文所使用的主板是来自华硕的ROG CROSSHAIR X870E HERO(下简称:X870E HERO),该主板属于纯正ROG血统的产品,也是华硕高端系列主打的产品。
本文我们将使用该主板与前高端产品ROG CROSSHAIR X670E HERO来做一场对比,看看同样使用AMD 9000系锐龙处理器的情况下,两者之间会有怎样的差距。
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- 第1页:概述
- 第2页:芯片组简介
- 第3页:X870E HERO主板外观及供电
- 第4页:X870E HERO主板接口及其它
- 第5页:测试平台及测试项目介绍
- 第6页:CPU基准性能测试
- 第7页:Cinebench相关测试
- 第8页:CrossMark相关测试
- 第9页:内存及固态及PCmark10相关测试
- 第10页:3DMark相关测试
- 第11页:游戏性能测试对比
- 第12页:工况测试及总结
芯片组简介:

首先,我们要知道,X870E芯片组最大的特点就是添加了对USB 4接口的支持。

再回到AMD 9000系锐龙处理器上来,Zen5架构其实与之前Zen4架构的7000系锐龙处理器一样,并没有提供额外的PCIe通道数,其最大PCIe通道数仍为28条,可用通道数为24条(图中红色框)。
在24条可用通道中,其中16条(或2个8条,或1个8条及2个4条)用于显卡。4条用于NVMe M.2固态硬盘。另外4条由厂商进行分配(用于USB 4或是第二个NVMe M.2固态硬盘)。
不可用的4条则是用于跟芯片组进行连接。(因此上图中总共28,可用却只有24)。
但是,在新的X870E芯片组上,AMD是希望实现对USB 4.0接口支持的,AMD初步设想是将其放在芯片组上,因此,可以看到上图蓝框部分,X870E只有8条PCIe Gen4通道,X670E却有12条PCIe Gen4通道。
(这里需要说明的一点是,X870E的芯片组是由2个Promontory 21芯片串联而成,每个Promontory 21可提供8条PCIe Gen4通道,两个合计16条。但是由于是2个芯片组的关系,所以其中4条PCIe Gen4通道用于芯片组之间的串联,因此X670E芯片组是8+8=16条,然后16-4=12条。而X870E所标注的8条应当是符合AMD之前的设想,让USB 4走芯片组通道而非CPU通道)。
不过,想法是这样,但是USB 4超高的传输速率并不仅仅用于数据传输,还会结合视频输出,然而视频输出通常都是交由CPU负责,所以厂商们最终还是将USB 4给划分到了CPU通道里边。

通过华硕X870E HERO主板的说明书我们可以得知,该主板提供5个NVMe M.2固态硬盘插槽,其中3个(红色框)都是基于CPU通道得来的。
华硕X870E HERO的NVMe M.2接口设计是——第一个(最上边)M.2接口走的是CPU默认分配给NVMe M.2的那个PCIe Gen5 X4通道,下边两个则是与CPU分配给显卡的16条PCIe Gen5通道共享。
还记的我们前边说过,AMD 9000系锐龙处理器应是16+4+4的设计吗?另外4条很明显的,给到了结合ASMedia ASM4242控制器实现的USB 4接口。

因此,在线路方面,由于这次主板厂商强制添加USB 4接口的关系,所以X870E芯片组较X670E芯片组来说,并没有太大的区别。
注:该原图来自Angstronomics,为X670E架构图。
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X870E HERO主板外观及供电:
有关于X870E HERO主板与X670E HERO主板的对比我们在之前有做过简单的图文介绍,点击此处可以进行跳转。在本文中我们只是再次提及X870E HERO主板的细节部分。

华硕X870E HERO主板采用了掀盖式的设计,把上盖掀开,拿出里边的固定塑料,即可看到内部的华硕ROG CROSSHAIR X870E HERO主板。

HERO的主打色调仍然是黑色,所以这次的ROG CROSSHAIR X870E HERO也不例外,左边ROG灯光区域,中间靠下则是超大的ROG“败家之眼”的图案(此处也是芯片组区域),图案的右上方则是主板系列HERO的标识。

为了让主板的CPU辅助供电接口更加稳固,该主板在这两个接口处做了金属保护罩设计,同时,该保护罩还有抗干扰的作用。

为了给主板提供更加充沛的供电性能,除了原有的24Pin主板供电接口之外,该主板额外配备了一个8Pin的主板辅助供电接口,为PCIe供电接口规格。

主板共计采用了22相供电设计。

其中核心供电18相,SOC供电2相,每相都采用了一个丝印为SiC850A的DrMos,其额定电流110A。MISC供电则是2相,其DrMos的丝印为SiC629。
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X870E HERO主板接口及其它:

9000系锐龙的兼容性大幅提升,而X870E也是更进一步,华硕ROG CROSSHAIR X870E HERO的内存最高频率可达DDR5-8200+MT/s,该主板配有4根内存插槽,最大可支持192GB的容量以及双通道模式。

在主板的下方是超大的“败家之眼”图案,黑色的背景加银色的点缀使得整个主板看起来非常的酷炫。超大的面积也可以更好的为下方的芯片组进行散热,以保证主板各接口的稳定运行。
该主板共有2个PCIe X16插槽,均带有金属屏蔽罩,能够起到加固插槽和抗干扰的作用。
这两个插槽均由CPU提供,其中仅上边插槽插入设备时最大可实现PCIe 5.0协议以及16倍速。2个插槽同时插入设备时最大可支持PCIe 5.0协议以及2个8倍速。
Promontory 21芯片
注:X870E的芯片组采用了2个Promontory 21芯片进行串联的方式形成了芯片组。这两个芯片组位于“败家之眼”的下方。

主板配有5个NVMe M.2固态硬盘插槽,其中红色的插槽由CPU提供,支持PCIe 5.0协议及4倍速(下方2个红色插槽会对PCIe 5.0 X16显卡插槽造成影响)。
另外2个绿色插槽则是由芯片组提供,支持PCIe 4.0协议以及4倍速。
X870E HERO主板固态硬盘散热易拆设计演示
哔哩哔哩高清视频地址:点击观看

不仅是正面,在主板背面X870E HERO也做了升级,与X670E HERO不同的是,X870E HERO主板配备了一个超大的金属背板,能够起到加固主板以及帮助主板CPU供电背面进行辅助散热的作用。

最后,在I/O接口方面,该主板为1个无U刷新BIOS键及1个清理CMOS按键。
1个HDMI接口,2个USB 4接口(Type-C)。8个USB 10 Gbps接口(6个USB-A,2个Type-C)。1个Realtek 5GB及1个Intel 2.5Gb有线网卡接口。1组Wi-Fi 7无线网卡的天线接口及1个由ALC4082解码芯片主控的带光纤的高清音频接口。
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测试平台及测试项目介绍:

整体测试平台如上图所示,为了保证极限发挥芯片组的性能,我们尽可能的将其它硬件拔高,以免对主板的性能发挥产生影响。
同时,我们加入了PCIe Gen5固态硬盘以及内存的相关性能测试,尽可能全面的表现出华硕X870E HERO以及华硕X670E HERO两款主板的性能。
整体测试硬件

由于本次测试的主要对象是处理器,且9000系锐龙处理器增加了对8000MT/s高频内存支持的关系,为了保证内存不会对处理器产生瓶颈,让其处理器的性能尽可能的发挥。因此我们选择了将其它硬件拔高的方式,这次选择了来自芝奇的F5-8000J3848H16GX2-TR5NS内存。该内存属于芝奇的皇家戟EXPO系列,是芝奇特别为AMD平台进行优化的内存,该内存支持AMD的EXPO模式,该内存为DDR5-8000MT/s频率,时序则是38-48-48-128,电压为1.45V。两条16GB共计构成了双通道32GB的容量。

测试采用的硬盘有两块,其系统盘为希捷酷玩FireCuda 540 NVMe 2TB,这是一块PCIe Gen5协议的高性能旗舰固态硬盘,该固态硬盘为2TB容量,该固态硬盘采用了3D TLC颗粒,其连续读取和写入速度均达10000MB/s。此外,该固态硬盘为2000TB/5年质保。

游戏盘为希捷酷玩FireCuda 530 NVMe 4TB,这是一块PCIe Gen4协议的大容量高性能固态硬盘,其容量为4TB,其连续读取为7250MB/s,连续写入速度则是6900MB/s。此外,该固态硬盘为5100TBW/5年质保。
值得一提的是,对于固态硬盘的速度,我将专门做出相关测试,以对比固态硬盘在X870E及X670E芯片组上的不同性能表现。

由于测试采用了高功耗显卡的关系,为了保证整个平台运行的稳定性,我们选择的电源是来自九州风神的PQ1200P 80Plus全模组电源。这是一款额定功率1200W的ATX 3.1白金牌电源,电源配备了原生12V-2X6的白色高性能压纹线,可以让用户在使用支持该接口的显卡时接口更加牢固,供电更加平稳。同时该电源使用了长寿命的日系主电容,可以使其在高负载下的保持时间达到16ms。为了使电源运行的更加稳定,该电源采用了一个12cm的真FDB轴承风扇来进行主动散热,且支持温控调节,可以根据温度来进行转速的增减。
电源为主动式PFC+板桥SRC LLC+DC to DC的稳定式架构,能够为电脑提供稳定的电压输出调节能力。在供电方面,该电源为单路12V输出,最高100A电流,总功率可达1200W,带动顶级显卡是没有任何压力的。最后,电源为12年超长质保。

因为是处理器评测,所以我们将另一个与其性能最关键的产品——散热器直接堆到顶。在散热器方面我们选择了来自九州风神的MYSTIQUE冰暴360ARGB一体式水冷散热器。该水冷采用了全栈自研的第5代高能水泵,其转速在3400转左右,热解功耗可以高达300W。并且在散热风扇上面,该水冷配备了3个最大转速可达2400转的FD12ARGB散热风扇。其单个风扇最大可提供720.4立方米的风量以及3.48毫米水柱的风压。搭配带有可实时显示硬件温度信息或是自定义的LED屏,让整个水冷的颜值更上一层楼。该水冷为5年质保。
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CPU基准性能测试:
两款主板CPU-Z识别
CPU-Z Bench单线程Benchmark对比
CPU-Z Bench多线程Benchmark对比
Super PI Mod 1M 3次测试最快用时对比
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Cinebench相关测试:
Cinebench R23单线程渲染得分
Cinebench R23多线程渲染得分
Cinebench 2024单线程渲染得分
Cinebench 2024多线程渲染得分
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CrossMark相关测试:
CrossMark整体得分结果对比
CrossMark生产率得分结果对比
CrossMark创造性得分结果对比
CrossMark反应能力得分结果对比
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内存及固态及PCmark10相关测试:
AIDA64内存与缓存测试结果对比
CrystalDiskMark(PCIe Gen5系统盘)测试结果对比
注:测试时,PCIe Gen5硬盘为系统盘和数据存储盘,测试软件装在其它硬盘上。
AS SSD Benchmark (PCIe Gen5系统盘)测试总分对比
注:测试是,PCIe Gen5硬盘为系统盘和数据存储盘,测试软件装在其它硬盘上。
PCMark10总分对比
PCMark10 Extended总分对比
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3DMark相关测试:
3DMark Profile单线程得分对比
3DMark Profile最大线程得分对比
3DMark Time Spy Extreme CPU得分对比
3DMark Time Spy CPU得分对比
3DMark Fire Strike Ultra物理得分对比
3DMark Fire Strike Extreme物理得分对比
3DMark Fire Strike物理得分对比
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游戏性能测试对比:
《地平线:零之曙光》性能优先画质结果对比
《古墓丽影:暗影》高画质结果对比
《赛博朋克2077》高画质结果对比
《无主之地3》高画质结果对比
《刺客信条:幻景》高画质结果对比
《孤岛惊魂6》高画质结果对比
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工况测试:

在最后,我们将AMD锐龙9 9900X处理器在BIOS中将PBO2开启,然后使用AIDA64单烤FPU的方式进行了工况测试。测试时室温29.4度。
测试时间在27分钟左右,此时CPU频率达到了5.05GHz,CPU最高温度达到了90.6度,其中CCD1最高温度为91.2度,CCD2最高温度为90.8度。
在功耗方面,CPU最高功耗仅为204.38W。
测试感想:

USB 4功能的推出,除了让其传输速率达到40Gbps之外,同时还支持视频的输出,如华硕X870E HERO主板,其USB 4(Type-C接口)支持DP 1.4a协议,可以达到4K 60Hz的显示效果。
当然,X870E相较于X670E芯片组方面的改进其实并不算很大,但好在AMD最新宣布,AM5接口支持将再次延期,由原来的2025年延期至2027年。
因此,如果你本身是X670E芯片组主板的话,我的建议可以考虑再等等。
而如果你是新装机的话,这块X870E主板即使是在AMD不再进行接口支持延期的情况下,还能至少支持2027年的最新推出的AMD处理器,还剩3年的更新换代时间,算是一个比较长期的投资了。
这3年里,USB 5是不可能实现的,仔细考虑一下,PCIe Gen5的固态目前仍未达到全民普及的程度,所以即使下代芯片组出来,也不会有划时代的提升。
综上所述,选择X870E可以说是一个一步到位的选择了。
再回到主板本身来,在开篇我已经提到过,近期我们做过X870E HERO以及X670E HERO两款主板的外观对比。
在供电方面,X870E HERO的主板辅助供电由原来X670E HERO的24+6Pin升级至24+8Pin。
在易用性方面,X870E HERO多了一个M.2固态硬盘的快拆。
在兼容性方面,X870E HERO不仅支持DDR5-8200MHz频率的内存(9000系锐龙处理器),还拥有多达5个NVMe M.2固态硬盘插槽。可以说极大的满足了用户的使用及扩展需求。
同时,新的主板还有一些令人欢喜的小细节,如主板右上角的风扇接口由原来的3个变成了5个,再比如增加了辅助散热和坚固度的金属背板等等等等。
个人觉得,抛开USB 4不谈,虽然芯片组的提升并不明显,但是在细节和改进方面,华硕的X870E HERO相较于之前的X670E HERO改变了许多,这些变化是看的见且多数用的到的。
如此,这款集性能和扩展、易用性于一身的纯ROG血统主板,如果你是即将装新机,或者想要为即将发布的最强游戏处理器AMD锐龙9 9800X3D做准备的话,不妨考虑一下!
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