AMD锐龙9000系列处理器首测：超越Intel登顶游戏最强王座 _ 游民星空 GamerSky.com

在2022年的9月26日，我们发布了《AMD锐龙7000系PC平台首测》一文，在这一天，AMD对其首款7000系列锐龙处理器进行了性能解禁，AMD正式步入“3个5时代”（5nm工艺，PCIe 5.0的支持以及DDR5内存的支持）。

犹记得当时对比的友商处理器为Intel的12代酷睿处理器。就在大家以为AMD会继续发力之时，AMD却选择了沉淀。友商从13代到14代，AMD丝毫不见动静，让众多A粉在焦急等待之余，不免有或多或少的猜测——AMD不会在憋什么大招吧！

是的，就在今年7月的AMD Tech Day 2024苏妈正式向大家公布了新一代锐龙处理器。玩家们期待已久的桌面级新一代游戏处理器它来啦！

本次游民星空硬件评测室正式收到了来自AMD锐龙系列的两款中高端产品，分别是AMD锐龙7 9700X以及AMD锐龙5 9600X处理器。这两款处理器较前代有哪些变化，在性能方面与友商对位的酷睿i7和i5之间又有怎样的性能差距？让我们一起来看一下吧！

这里值得一提的是，通过包装外观，还是比较容易区分出9000系锐龙和7000系锐龙的区别来的。9000系包装包装颜色对比度更高，为黑白风设计，7000系的包装则是灰色的设计。

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• 第1页：翘首以盼的AMD新处理器
• 第2页：CPU规格及参数
• 第3页：9000系锐龙处理器架构简介
• 第4页：华硕X670E HERO主板外观及供电
• 第5页：华硕X670E HERO主板接口及其它
• 第6页：9000系锐龙处理器应用方面的变化
• 第7页：测试平台及测试项目介绍
• 第8页：自带Benchmark游戏性能测试（一）
• 第9页：自带Benchmark游戏性能测试（二）
• 第10页：网络游戏性能测试
• 第11页：基准性能测试部分
• 第12页：CrossMark相关性能测试
• 第13页：内存及固态硬盘相关性能测试
• 第14页：Futumark相关性能测试
• 第15页：工况测试及总结

CPU规格及参数：

按照惯例我们还是列出了一个规格表，从纸面数据来看，9000系锐龙处理器与7000系锐龙相同定位处理器最大的改进有2点：其一是工艺制程由5nm进步到了4nm（I/O Die仍然是6nm）。其二是基础TDP由105W下降至65W。

而在最高主频方面，虽然相较前代都提升了0.1GHz，但是基础频率却是有所下降。此外就是内存标准由DDR5-5200MHz提升至DDR5-5600MHz了。

左锐龙7 9700X，中锐龙7 7600X，右酷睿i7-14700K

相较于上一代处理器，由于其接口没有变化，所以在外观方面两者是完全相同的，都是采用了正正方方的造型，顶盖也是为了电容散热而特意留出的“八爪鱼”式造型。

与Intel的长方形造型还是能够有明显区别的。

左锐龙7 9700X，中锐龙7 7600X，右酷睿i7-14700K

而在背面触点方面，新一代的9000系锐龙处理器要明显偏淡一些，上一代7000系锐龙处理器要略微偏黄一点。

3款高端处理器CPU-Z截图对比

3款终端处理器CPU-Z截图对比

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9000系锐龙处理器架构简介：

由于9000系锐龙处理器在内部整体架构方面并没有变化，仍然是采用了CCD+CCD+I/O Die的方式，所以完全可以拿之前7000系锐龙处理器的结构图来做参考。

同样的，由于单个CCD访问I/O Die写入的周期仅为读取一半的关系，可以理解为在内存写入方面，单CCD的9000系锐龙处理器仍有点小劣势。

当然，抛开架构不谈，9000系锐龙在内部改进还是蛮大的，通过基础TDP可以看出来，相较于7000系锐龙处理器的105W，9000系是在上边做了减法，使得TDP降至65W。TDP的降低意味着发热量降低，如何降低发热量的同时进一步提升性能（而不是像友商那样一味的堆性能不考虑散热），这就需要AMD的工程师们去精雕细琢了。

Zen5的提升主要有4点，分别是：

1，每个周期内可以执行更多的指令。

2，提升调度以及执行所需的带宽。

3，数据缓存带宽翻倍。

4，AI加速。

首先是前端方面的改进，周期获取与解码指令升级到了32B*2=64B，解码（Decode）由原来的单路变成了双路（4-wide X2共8条）。分发单元（Dispatch）由原来的6条增加到了8条，与分支预测相关的操作缓存（OP Cache）则是升级到了6*2共12条。

接下来是后端部分，整数单元（ALU）由3个升级成了6个，而地址生成单元（AGU）则是由3个升级成了4个。

由于解码（Decode）和分发单元（Dispatch）都是8条的关系，现在重命名寄存器（Integer Rename）也变成了8条，以保证处理效率的统一。

接下来是存取单元部分，在这里9000系锐龙处理器的每个1级数据高速缓存（L1D Cache）从之前的8路32KiB升级为12路48KiB。管线（LS Mem Pipes support Load/Store）升级为每周期4读取2写入。

从7000系列锐龙处理器开始就增加了对AVX 512指令集的支持，不过9000系列锐龙为其配备了完整的AVX 512指令集的配套设施，其中包括完整的512bit位宽以及6个具有双周期延迟的快速加法器（FADD）。

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华硕X670E HERO主板外观及供电：

由于AMD的800系列芯片组尚未发售，所以这次9000系锐龙处理器使用的仍然是600系列芯片组。

本次测试AMD处理器使用的主板来自华硕的ROG CROSSHAIR X670E HERO，这是一黑色主色调，及超频和拓展性于一身的高端主板。

该主板为ATX架构，目前在京东商城的售价为4799元，其主板的I/O挡板上方以及PCIe插槽的中间部分均配有LED灯，可以随着主板的接电展示出酷炫的灯光色彩。

主板供电为18+2+2相设计，为了保证供电系统稳定运行，其主板配有2个超大的铝块来进行被动散热，两个铝块之间通过热管连接，达到了均衡散热的效果。

其主板的详细供电为核心供电18相（蓝色）集显供电2相（绿色），每项配有一个110A的DrMos SiC850A。其辅助供电则是2相，DrMos为90A的ISL 99390。PWM芯片则是INFINEON的CYPD6227。

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华硕X670E HERO主板接口及其它：

在内存插槽方面，主板配有4根DDR5内存插槽，支持双通道模式，最大支持DDR5-8000MHz的内存或是192GB的容量（4*48GB）。

在PCIe接口方面，主板拥有2个PCIe X16插槽，均由CPU提供，当单独接上边（黄色）是可以支持到PCIe 5.0协议以及16倍速。若下边（蓝色）插入设备，则两条插槽最大均支持PCIe 5.0协议以及8倍速。

在M.2固态硬盘接口方面，该主板配有4个M.2固态硬盘接口，其中红色由CPU提供支持，最大支持PCIe 5.0协议以及4倍速。黄色由芯片组提供支持，最大支持PCIe 4.0协议以及4倍速。

最后，在I/O接口方面，该主板配有1个清理CMOS及1个不点亮刷新BIOS键。1个HDMI接口。8个USB 3.2 Gen2 Type-A接口，1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口，1个USB 2*2 TypeC接口以及2个USB 4接口。

此外，该主板还配有一个2.5G的有线网卡接口和1个WI-FI 6E无线网卡的天线接口以及1组带光纤的高清音频接口。

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9000系锐龙处理器应用方面的变化：

9000系锐龙处理器在应用方面，主要的变化就是主板的BIOS中内存设置增加了EXPO Tweaked选项。该选项可以使用户可以在AMD Ryzen Master软件中直接进行内存参数的调整和测试，无需重启。

而新版的AMD Ryzen Master设置也更加全面，可以对CPU及内存的调节也变得更加细致。

在Curve Optimizer选项卡中，用户可以对控制模式，以及曲线优化控件或是内存进行更加细致的调节。

同时曲线优化可以帮助用户自动对每个核心进行优化调节，可以说非常的方便。

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测试平台及测试项目介绍：

整体测试平台如上图所示本次测试我们选择了同样对位的上一代处理器锐龙7 7700X以及锐龙7 7600X和友商相同定位的处理器酷睿i7-14700K以及酷睿i5-14600K来做参考对比。

测试分为基准测试和游戏性能测试两个部分，同时，由于加入的3款网络游戏，不带Benchmark，所以我们选择了固定场景来进行测试，以求帧数的稳定和可复测性。

整体测试平台

整体测试平台硬件

测试采用的内存来自Kingston FURY超级野兽DDR5 RGB系列，这是两条其频率为DDR5-6400MT/s的高性能内存条，单条容量为16GB，两条构成了双通道32GB的容量。

其内存的时序为32-39-39-119（6400MT/s下）支持AMD的EXPO模式，且支持与主板进行灯光同步。

该内存为终身质保。

测试采用的硬盘有两块，其系统盘为希捷酷玩FireCuda 540 NVMe 2TB，这是一块PCIe Gen5协议的高性能旗舰固态硬盘，该固态硬盘为2TB容量，该固态硬盘采用了3D TLC颗粒，其连续读取和写入速度均达10000MB/s。此外，该固态硬盘为2000TB/5年质保。

为了保证其它硬件不会造成瓶颈，测试时我将该固态硬盘作为系统盘和D盘，正常测试软件安装在该硬盘的D盘。

游戏盘为希捷酷玩FireCuda 530 NVMe 4TB，这是一块PCIe Gen4协议的大容量高性能固态硬盘，其容量为4TB，其连续读取为7250MB/s，连续写入速度则是6900MB/s。此外，该固态硬盘为5100TBW/5年质保。同样为了更好的相应，测试时我将相关游戏安装在该固态硬盘F盘。

值得一提的是，对于固态硬盘的速度，我将专门做出相关测试，以对比锐龙5 9600X和锐龙5 7600X两款处理器下的PCIe Gen5以及PCIe Gen4两块固态硬盘性能区别。

测试采用的显卡为蓝宝石的RX 7900 XTX 24G 超白金，这是一款AMD芯片组的旗舰级显卡，新一代RDNA3架构的该显卡拥有6144个流处理器，其频率最高2680MHz。该显卡拥有24GB的显存容量，加上3个高性能双滚珠轴承风扇，7根镀镍热管的组合，让显卡可以长时间保持高性能稳定运行。该显卡为2年质保。

测试电源采用的是来自海韵的FOCUS GX1000金牌全模组电源，这是一款额定功率1000W的金牌ATX 3.0金牌全模组电源，电源配备了原生12V-2X6的白色高性能压纹线，可以让用户在使用支持该接口的显卡时接口更加牢固，供电更加平稳。该电源采用了一个13.5cm的FDB轴承风扇来进行主动散热，且支持智能启停基数。白色的外观搭配白色的压纹模组线让电源的颜值更上一层楼。在供电方面，该电源为单路12V输出，最高83A电流，总功率可达996W，带动顶级显卡是没有任何压力的。最后，电源为10年超长质保。

因为是处理器评测，所以我们将另一个与其性能最关键的产品——散热器直接到顶。在散热器方面我们选择了来自九州风神的MYSTIQUE冰暴360ARGB一体式水冷散热器。该水冷采用了全栈自研的第5代高能水泵，其转速在3400转左右，热解功耗可以高达300W。并且在散热风扇上面，该水冷配备了3个最大转速可达2400转的FD12ARGB散热风扇。其单个风扇最大可提供720.4立方米的风量以及3.48毫米水柱的风压。搭配带有可实时显示硬件温度信息或是自定义的LED屏，让整个水冷的颜值更上一层楼。该水冷为5年质保。

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自带Benchmark游戏性能测试（一）：

注：此次测试中，使用的显卡均为蓝宝石的RX 7900 XTX超白金。

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自带Benchmark游戏性能测试（二）：

注：此次测试中，使用的显卡均为蓝宝石的RX 7900 XTX超白金。

《无主之地3》恶棍画质结果对比

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《阿凡达：潘多拉边境》超高画质结果对比

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网络游戏性能测试：

注1：此次测试中，使用的显卡均为蓝宝石的RX 7900 XTX超白金。

注2：由于网络游戏不自带Benchmark，因此我们测试时选择的是固定场景，测试帧数仅做对比使用，不代表正常游戏时的平均帧数，切勿带入。

《无畏契约》的测试，我将其设置为最高画质后选择测试地点为靶场，测试采用开始不动任何鼠标挂机的方式，测试时间为1分钟取平均帧（该帧数仅做对比使用，非正常游戏时的帧数）。

《无畏契约》最高画质结果对比

《英雄联盟》的测试，我将其设置为预设的极高画质后选择测试地点1V1单人房（加电脑），测试采用开始不动任何鼠标泉水挂机的方式，测试时间为10秒钟后开始取1分钟的平均帧（该帧数仅做对比使用，非正常游戏时的帧数）。

《英雄联盟》极高画质结果对比

《绝地求生》的测试，我将其设置为预设的超高画质后选择测试地点训练营，测试采用开始不动任何鼠标挂机的方式，测试时间为跳过提示后的1分钟平均帧（该帧数仅做对比使用，非正常游戏时的帧数）。

《绝地求生》超高画质结果对比

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基准性能测试部分：

CPU-Z Bench单线程测试结果对比

CPU-Z Bench多线程测试结果对比

Super PI Mod 1M 3次计算用时对比（取最快）

Cinebench R23单线程图形渲染性能测试结果对比

Cinebench R23多线程图形渲染性能测试结果对比

测试小结：

单线程上9000系锐龙处理器占据较高优势，而在多线程方面，由于Intel大小核的设计，所以在线程方面Intel占据优势。

而在Super PI Mod测试方面，可能受限于主板测试版BIOS（非正式版）的原因，9000系锐龙处理器反而不如7000系锐龙和友商的处理器。

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CrossMark测试结果对比：

CrossMark处理器性能测试结果对比（总分）

CrossMark处理器性能测试结果对比（生产率）

CrossMark处理器性能测试结果对比（创造性）

CrossMark处理器性能测试结果对比（反应能力）

测试小结：

相较于7000系锐龙处理器，9000系列锐龙处理器都表现出了较高的优势，且在创造性方面，是几乎与友商的处理器性能持平。而在反应能力方面，9000系锐龙处理器可能因为优化的原因，不及对比产品。

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内存及固态硬盘测试结果对比：

AIDA64内存与缓存锐龙7/酷睿i7结果对比

AIDA64内存与缓存锐龙5/酷睿i5结果对比

PCIe Gen5 固态硬盘（该固态为系统盘及存储盘D盘，测试软件未装在该固态上，测试为D盘）测试结果对比

PCIe Gen4 固态硬盘（测试软件未装在该固态上，测试为F盘）测试结果对比

测试小结：

在内存测试中，9000系锐龙处理器1:1下仅能达到DDR5-6000MHz的内存频率，7000系锐龙处理器则可以达到6400MHz的内存频率。友商则是7600MHz。

不过在演示方面，可以明显看到9000系锐龙处理器拥有更低的延迟。

在固态硬盘测试中虽然9000系锐龙处理器的连续读取和写入都不如7000系锐龙处理器，但是在用户经常用到的4K方读取和写入方面，可以看到9000系锐龙处理器还是有非常大的优势的。

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Futumark相关测试对比：

注：此次测试中，使用的显卡均为蓝宝石的RX 7900 XTX超白金。

PCMark10综合性能测试得分对比

3DMark CPU Profile 单线程得分对比

3DMark CPU Profile 多线程得分对比

3DMark Time Spy CPU得分对比

3DMark Fire Strike Extreme物理得分对比

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工况测试及总结：

按照惯例，我们还是对前边的游戏测试项目做出了整理，以方便大家观看。

锐龙7及酷睿i7处理器游戏性能测试结果

锐龙5及酷睿i5处理器游戏性能测试结果

从测试结果来看，AMD 9000系列锐龙处理器是能够战胜14代酷睿处理器的。

在锐龙7 9700X处理器方面，该处理器8项领先Intel酷睿i7-14700K，3项惜败。

而在锐龙5 9600X处理器方面，该处理器8项领先Intel酷睿i5-14600K，1项持平，2项惜败。

在最后，我们还对处理器进行了工况测试，测试为室温26度的空调房。测试采用AIDA64单烤FPU的方式。

锐龙7 9700X处理器工况测试

锐龙5 9600X处理器工况测试

如果对Super PI Mod成绩存疑的话，烤机恰恰印证了这个观点，无论如何基础TDP（非最大）65W的处理器在烤机方面，温度应当是低于TDP105W的7000系锐龙处理器的。但是搭配360水冷能够突破95度的温度表现，确实可以印证是受到了主板的限制，无法发挥其真正实力。

不过通过上边结果来看锐龙7 9700X处理器在烤机时功耗达到了148.72W，锐龙5 7600X处理器在烤机时功耗则是130.68W。

测试感想：

通过之前的发布会来看，AMD官方数据显示这代9000系锐龙处理器，其ZEN5架构的IPC比上代提升了16%，对于这点，我想游戏玩家们应该是非常期待的。

但是，可能要再等待几天了。这次的初步测试结果表明，受限于上一代主板平台X670E临时上马的测试版BIOS，内存频率只能在与IMC同步的情况下上到DDR5-6000。

相比之下，7000系锐龙处理器却能达到DDR5-6400MHz，且根据AMD官方资料说明，锐龙9000系列的内存频率可以上至8000稳定运行。很显然的，目前锐龙7 9700X和锐龙5 9600X两款处理器都还未能发挥全部实力。

遵循木桶效应，当CPU性能羸弱时，内存的频率的高低对游戏性能影响聊胜于无，而强如ZEN5这个级别，则会造成可观差距。现在只需等待晚些时候发布的AMD X870芯片组——ZEN5的专属平台，届时成为完全体的锐龙9000处理器的游戏对比14代酷睿就不只是在比分上8:3的胜利了，两者之间的帧数还会拉开更大的差距。ZEN架构如此多的珠玉在前，相信ZEN5必不会辜负玩家的期待。

最后来说一下首发价格方面，9000系的锐龙处理器中，锐龙7 9700X和锐龙5 9600X的官方定价分别是2549元和1949元，这个定价要比上一代的锐龙7 7700X（2999元）和锐龙5 7600X（2249元）的首发价格低上不少。即使抛开首发价不谈，以现在的价格来说，相比友商的i7-14700K（3099元）和i5-14600K（2348元）也是有非常高的价格优势的。在上面的测试中，我们在AMD平台使用的内存仅为DDR5-6400MHz频率（9000系锐龙处理器降低至DDR5-6000MHz），而友商则是DDR5-7600MHz才达到这样的效果。两者相互叠加，又会进一步提升两者之间的价格差距。综上而论，选择AMD平台，无论在游戏性能表现，还是价格方面，都更具优势的选择。

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• 第1页：翘首以盼的AMD新处理器
• 第2页：CPU规格及参数
• 第3页：9000系锐龙处理器架构简介
• 第4页：华硕X670E HERO主板外观及供电
• 第5页：华硕X670E HERO主板接口及其它
• 第6页：9000系锐龙处理器应用方面的变化
• 第7页：测试平台及测试项目介绍
• 第8页：自带Benchmark游戏性能测试（一）
• 第9页：自带Benchmark游戏性能测试（二）
• 第10页：网络游戏性能测试
• 第11页：基准性能测试部分
• 第12页：CrossMark相关性能测试
• 第13页：内存及固态硬盘相关性能测试
• 第14页：Futumark相关性能测试
• 第15页：工况测试及总结