英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望 与台积电谈判进行中_3DM单机

快科技今日（12月6日）消息，据媒体报道，最新消息显示，英伟达正与台积电洽谈，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片，以满足市场需求。

多位知情人士透露，台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备。这一合作将为台积电在美工厂增加新的客户，目前苹果和AMD已是该工厂的客户。

台积电计划在亚利桑那州生产Blackwell芯片的前端工艺，由于当地设施尚不具备芯片上晶圆基板（CoWoS）封装能力，这些芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。

英伟达的Blackwell系列人工智能芯片自今年3月推出以来，因其在生成式AI和加速计算领域的卓越性能而需求激增，目前供应已出现紧张局面。

研究公司Creative Strategies的CEO兼首席分析师Ben Bajarin预计，整个2025年英伟达的Blackwell芯片都将处于供不应求的状态。

英伟达若能成功实现在美国本土生产Blackwell芯片，将有助于英伟达进一步扩大产能，满足全球客户的需求，并可能对全球AI芯片市场产生重要影响。