台积电回应美国出口管制：整体可控_3DM单机

今日（12月4日），美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。

按照美国的说法，BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新管制；对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新管制。

对于这样的举措，台积电方面回应，公司作为一家守法的公司，一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。我们目前预期，相关事件对台积公司的可能财务影响仍在可控范围。

早些时候，中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。

吴诚文说明，先进制程技术的研发一定会留在中国台湾，研发成功以后，中国台湾也会愿意将之扩散到友好地区、协助其建厂。