GB200量产或遇到新问题 微软选择削减40%的订单_3DM单机

英伟达在今年8月公布2025财年第二财季财报时，创始人兼CEO黄仁勋承认了此前媒体的报道，即Blackwell架构产品生产上出现了一些问题，导致了较低的良品率。最终相关的芯片需要修改掩膜设计并重新流片，Blackwell架构产品的出货时间也比原计划稍晚了一些。

据报道，基于Blackwell架构的GB200在量产种遇到了新的技术问题，为此大客户之一的微软选择削减了40%的订单，并将部分订单分配到2025年中期发布的GB300上。有供应链人士透露，GB200的问题在于背板连接设计，来自供应商Amphenol提供的连接器在良品率测试中表现一直不理想，批量生产时间可能要推迟到2025年3月。

今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的GB200。其中GB200配备了两个B200 GPU和一个Grace CPU，采用了台积电的CoWoS-L封装，并装入设计高度复杂的机柜里，从而带来了各种挑战，包括芯片过热、UQD的泄漏问题、以及铜缆良品率不足等。

有消息称，GB200的重大规格升级增加了生产的复杂性，从而导致了低良品率，成为了大规模量产的主要瓶颈。英伟达正在积极寻找替代供应商，但面临专利限制和产能提升延迟等问题，很可能需要更多时间才能解决生产问题。