英特尔学AMD 2025年上3D-VCache技术_3DM单机

AMD不论在消费级市场还是数据中心领域都有提供采用3D V-Cache的产品，最新的莫过于锐龙7 9800X3D了，它给游戏玩家带来了强劲的游戏性能，而带3D V-Cache的EPYC在数据库管理、数据分析、科学计算以及机械学习和人工智能方面的负载都依靠其海量的L3缓存比普通处理器更有优势。

反观Intel这边则没类似的产品，但最近Der8auer和Bens Hardware对Intel技术传播经理Florian Maislinger的一次采访中证实，Intel正在开发具有大缓存的产品，但它是针对数据中心市场的，而不是普通的消费级应用。

实际上Intel在开发新架构的时候也是倾向增大处理器的缓存，但他们并不像AMD那样扩大所有内核共享的L3缓存，而是增大单个内核独享的高速缓存，比如酷睿Ultra 200S处理器的Lion Cove架构P核在原本L1与L2缓存之间新增了一层192KB的高速缓存，L2缓存容量也从上代的2MB增大到3MB，不过说真的这收益真的很微妙，至少对用户来说这代处理器的性能是真的在倒退。

目前Intel没有为消费级市场生产大缓存处理器的计划，但过去的专利表明至少他们考虑了采用类似的设计，早在2020年12月就有专利显示他们有在处理器上使用L4封装缓存的考虑，鉴于Intel目前新的处理器都采用Foveros 3D封装技术，直接加一个缓存模块充当L4缓存是完全可以的。

据报道Intel正计划将这样的缓存模块集成到Clearwater架构的Xeon处理器上，这使得下一代Xeon处理器预计会有多达17个模块，该产品预计是在2025年推出。