由于良品率低 三星或将Exynos芯片外包给台积电_3DM单机

最近有报道称，虽然三星在努力提高第二代3nm工艺的良品率，但是一直维持在20%左右，不足以实现大规模生产。三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工艺，用于明年发布的Galaxy S25系列智能手机，不过受困于良品率问题，最终大概率放弃该计划。

据TrendForce报道，有消息指出，台积电的N3E工艺的良品率已达到接近90%，三星可能会将Exynos芯片的生产外包给台积电。作为台积电第二代3nm工艺，目前已开始大量用于生产各种芯片，包括苹果、高通和联发科等。看来三星和英特尔一样，为了能让旗下芯片更具竞争力，放弃自家工厂，将订单转向台积电。

此前有报告称，Exynos芯片因过热问题经常被用户投诉，在智能手机上不但触发降频，还可能损坏microSD卡。此外，电池续航时间也是不少用户批评的地方，与搭载高通芯片的同类产品存在差距。虽然三星在性能方面缩小了与高通之间的距离，但是整体效能仍有不小的差距。

过去几年里，三星曾经的大客户都纷纷向台积电转单，先后流失了高通和英伟达。谷歌的Tensor系列过去也一直由三星负责代工，但是采用4nm工艺制造的Tensor G4大概率是双方最后一款合作的SoC，明年的Tensor G5也会投向台积电。