芯片设计缺陷致良品率低 英伟达否认与台积电关系紧张_3DM单机

日前据报道有传言称，英伟达最新的Blackwell架构GPU在正式发货前遇到了一些问题，导致了较低的良品率。这让英伟达与台积电之间的关系受到一些影响。

然而，英伟达CEO黄仁勋迅速对此进行了澄清。他明确表示，Blackwell架构的产品确实存在一个设计上的小瑕疵，这个瑕疵虽对芯片的基本功能不构成影响，但却不可避免地降低了良品率。黄仁勋强调，这是英伟达单方面的问题，与台积电毫无干系，且不会影响双方未来的合作。

值得注意的是，基于Blackwell架构的GPU所打造的B100和B200，是首批采用台积电先进的CoWoS-L封装技术的产品。

它们通过RDL中间层与LSI桥接器巧妙地连接各个小芯片，实现了令人瞩目的约10Tb/s数据传输速率。

摩根士丹利分析师的最新报告更是为英伟达的前景添上了浓墨重彩的一笔。报告指出，英伟达未来一年内Blackwell架构的订单已被抢购一空，其中不乏有AI公司一次性预订超过10万片芯片，市场需求可见一斑。