新款Xbox Series X主机采用了更小的SoC芯片 性能不变发热量更小_3DM单机

微软近日推出了新款Xbox Series X主机，即Xbox Series X数字版（1TB）和Xbox Series X光驱版（2TB），根据油管主Austin Evans发布的拆解视频，除了存储容量等变化外，新款Xbox Series X还进行了一些隐藏升级。

Austin Evans指出，新款Xbox Series X最重要的变化就是采用了6nm的SoC芯片，它比旧款Xbox Series X的SoC芯片更小，但时钟速度不变，电压略低，因此产生的热量更少，这使得主机的散热压力减小，并且不会造成任何性能损失。

此外，由于新款Xbox Series X的SoC芯片更小，主界面待机和部分游戏场景的功耗更小。根据 Austin Evans 进行的测试，旧款Xbox Series X主界面待机功耗为61W，而新款Xbox Series X数字版和光驱版分别为28瓦和51瓦。不过在使用《地平线：极限竞速5》进行的游戏基准测试中，结果并没有太大差别，旧款Xbox Series X平均功耗为167W，新款Xbox Series X数字版和光驱版分别为151W和156W，散热和噪音等表现基本相同。虽然最终结果差异并不大，但在长期重度使用的情况下可能会产生影响。