摸着Intel过河！若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务_3DM单机

9月24日消息，据韩国媒体报道，如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。

韩国产业研究院研究员指出，若Intel拆分代工业务获得成功，三星可能也会面临需要将自身晶圆代工业务分拆出来的压力。

根据集邦咨询的报告，三星的2nm工艺目前的良品率只有可怜的10-20%，完全无法投入量产。

分析师Patrick Moorhead指出，若Intel晶圆代工子公司能够实现完全独立运营，将对高通、博通、苹果甚至AMD等公司产生重大影响。

报道指出，分拆晶圆代工业务意味着Intel将不再是传统的整合元件制造商（IDM），而是将资源集中在其核心优势——X86芯片设计上。

业界人士透露，尽管IDM模式看似能够多线作战，但真正的竞争力还是来自于核心业务，对Intel而言，X86 CPU设计是其强项，而三星则擅长DRAM存储芯片。