掀桌子！雷军首爆新机进度：3千以内的性能之王_3DM单机

近日雷军突击检查王腾“第一份作业”——Redmi K70至尊版。被问及新机准备的进度，王腾表示目前正在全力准备，他还透露，本次新机核心有两大特点：

一方面延续品牌性能强者路线，这次目标要做到“性能之王”。另一方面，其他外围规格做到全面升级。

被问及性能到底怎样样，王腾透露，这次除了主芯片之外，还有一颗非常强的独显芯，除此之外还将配备冰封散热系统，让雷军直呼期待。

最后，雷军还要求王腾对上一代K60至尊用户面对面进行采访和倾听。王腾称：“我这周出差到深圳，会跟我们深研团队把每个模块详细核对，确保交付一份让大家满意的作业”。

根据目前已知信息，Redmi K70至尊版将搭载联发科期间芯片天玑9300+，采用1.5K直屏，内置独立显卡芯片，机身采用玻璃后盖与金属中框的组合，还拥有5500mAh的大电池，支持120W快充，支持IP68级防尘防水。

从曝光的包装来看，Redmi K70至尊版与前代的K60至尊版维持一致，依然是以K系列为主，右上角是至尊版的标识。

预计，该机将于7月正式发布。参考上代Redmi K60至尊版2599元的首发起售价，预计Redmi K70至尊版起售价在2599-3000元之间。