传英特尔推迟Lunar Lake发货时间 从6月延后至9月_3DM单机

英特尔在COMPUTEX 2024上介绍了Lunar Lake架构的一些技术细节，这是为下一代AI PC打造的处理器，属于酷睿Ultra 200系列。Lunar Lake实现了图形和AI处理能力的飞跃，并着重提高了轻薄本的高能效计算性能，相较于前代产品，Lunar Lake将降低最高达40%的SoC功耗和带来超过3倍的AI算力提升。

据DigiTimes报道，英特尔推迟了Lunar Lake处理器的发货时间，从6月延后至9月。英特尔原计划与20多家OEM厂商合作，共带来80多款全新产品，于今年第三季度发售。相比之下，AMD和高通新一代产品都已经开始出货了，英特尔可能要比竞争对手晚一个季度。特别是高通，近期与微软在CoPilot+ PC的合作推动了AI PC的热潮，搭载骁龙X系列处理器的笔记本电脑已于6月18日上市销售了。

英特尔在Lunar Lake上采用的是封装存储器（MoP），直接集成了三星供应的LPDDR5X-8533内存，容量为16/32GB，以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5 x 27 mm，是一款面向移动平台低功耗系统设计的8W至30W芯片，其中8W型号可以在无风扇下运行，17W至30W型号为带风扇版本。

Lunar Lake采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core;采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出;集成了下一代NPU 4.0神经处理单元;支持PCIe 5.0/4.0 x4接口;带有雷电4，最多3个USB4接口;通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。