英伟达将提前导入FOPLP封装技术：2025年应用于GB200_3DM单机

由于市场对人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电(TSMC)CoWoS封装的产能一直非常吃紧。

作为市场上性能卓越的AI芯片之一，英伟达基于Blackwell架构的GPU即将迎来大规模上市，这无疑将进一步加剧封装产能的紧张局势。

为应对这一挑战，英伟达有意在Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的FOPLP(panel-level fan-out packaging)封装技术，并计划在2025年开始应用。这一技术选择不仅为英伟达在封装领域提供了更多灵活性，也在一定程度上缓解了封装产能不足带来的压力。

据市场研究机构透露，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正处于设计微调与测试阶段。预计今年出货量将达到约42万片，而明年则有望攀升至150万至200万片。这一积极的出货量预测进一步证明了市场对英伟达AI芯片的强烈需求。

值得一提的是，英伟达原计划于2026年引入FOPLP封装技术，但鉴于市场形势的快速变化，公司已决定将时间表提前。据悉，英伟达选择的FOPLP封装技术采用了玻璃基板，这种材料能够长时间承受高温并保持最佳性能，从而确保芯片的稳定性和可靠性。