传英伟达下一代“AI PC”SoC规格 Blackwell架构GPU_3DM单机

此前有报道称，联发科选择了与英伟达并肩作战，开发面向Windows PC的Arm架构处理器，最终目标是进入高端笔记本电脑市场，争夺AI PC市场份额。新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，并计划2025年发布。随后又有消息指出，联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的SoC。

据外媒报道，英伟达确实有可能进入客户端PC领域，甚至是完全自己设计的SoC。英伟达创始人兼CEO黄仁勋在近期接受采访时表示，微软最近推出的Copilot+PC对Arm的支持很好，高通的骁龙X系列就是最好的证明，为客户端市场的机遇铺平了道路，这也让英伟达有动力在这一领域尝试做得更好。

有消息称，英伟达打算在下一代SoC上启用3nm工艺和先进封装解决方案，CPU采用基于Arm代号“BlackHawk”的Cortex-X5架构内核，GPU则是基于Blackwell架构。目前联发科开发中的天玑9400，传闻也采用了Cortex-X5架构内核。英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中，里面包括了LPDDR6内存，类似于英特尔的Lunar Lake，在很小的空间内提供了一个高效和强大的解决方案，这似乎是现代PC设计的必经之路。

目前英伟达的重心仍然在数据中心业务，其中也有CPU+GPU的方案。至于英伟达是否会带来AI PC的SoC，现在来看还有点遥远。