AMD下一代Strix Halo APU现身 至少配32GB板载内存_3DM单机

目前Strix Halo APU已经现身在海关的出货清单中，可见AMD在测试这款大型APU。

AMD此前已经预告了下一代采用Zen 5架构的Strix Point APU，除此之外AMD还将带来配备大规模集显的Strix Halo APU。目前Strix Halo APU已经现身在海关的出货清单中，可见AMD在测试这款大型APU。

目前我们可以在海关报关记录当中查询到不少Strix Halo的货物记录，从今年1月到3月都有，推测这些都是用于评估和测试目的，在货物描述中有很明显的Maple DAP公版评估平台字样。从备注信息来看，相关平台都配套32GB内存或者64GB内存的，这是因为Strix Halo APU都只能采用板载内存的设计。

从列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W，这应该是处理器的TDP，预计最大可提升至130W，处理器采用FP11接口。Strix Halo将采用多芯片设计，将包含两个Zen 5架构的CCD，共16核，每个CCD各拥有32MB L3缓存，在SoC Die上有一个巨大的核显，最高配备40个RDNA 3.5的CU单元，根据此前透露的消息，该GPU的性能可媲美RTX 4060移动显卡。AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，作用类似Infinity Cache，能降低GPU对内存带宽的依赖，有效缓解调用内存时核显带宽不足的问题。此外，Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，标准TDP的70W，厂商可以根据设备的散热设计进行改动，最高可以把CPU TPD调到130W以上。