高通正在测试代号为“X1P”的Windows平台SoC_3DM单机

近日，根据winfuture的报道，高通除了骁龙X Elite外还在测试代号为“X1P”的SoC，而且存在两个版本。

由于骁龙X Elite的SKU编号为“X1E”，而在报道中称，正在测试的两款SoC的SKU编号为“X1P”，因此我们可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙X PLUS。此外，这两款芯片的内部识别编码分别是X1P44100和X1P46100，但目前它们暂未有更多规格参数信息流出。

对此，wccftech认为，这意味着高通可能将采取类似于苹果的产品策略，将自家的Windows平台系列SoC像苹果M3、M3 Pro和M3 Max芯片那样划分等级。而且wccftech说道可能骁龙X Plus在性能上可能无法与骁龙X Elite竞争，但高通可以赋予它某些特性以推动消费者的购买欲望。

不过有意思的是，根据报道已有测试中的骁龙X系列SoC集成了高通第四代5G基带骁龙X65，若高通能将相关产品研制成功，以后将会有更多集成5G网络功能的笔记本电脑推出。相较于目前苹果的产品，尚未有任何型号的mac系列笔记本电脑集成了移动网络功能。

根据之前的报道，骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。