AMD称定制小芯片设计是未来 UCIe将创建完整生态系统_3DM单机

过去几年里，AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计，远远多于竞争对手。不同的是，AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔，而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋势。

近日，AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger与AMD首席技术官Mark Papermaster在一次视频对话中表示，UCIe规范可以创建完整生态系统，实现定制的小芯片设计。

Sam Naffziger称，AMD的Infinity Fabric接口打造了独特的EPYC、Ryze和Instinct MI300系列产品，提供了无与伦比的核心数量、性能和功能集，“（接口）延迟太高，功耗太高，但我们有一个有能力的工程师团队，他们说，‘我知道如何解决这个问题’，‘我将提供一个轻量级的接口’，‘我将使它变校’，‘我将消除延迟周期’，如果我们达到了这些目标，现在我们就有了一个多芯片解决方案，就像一个单芯片SoC，我们设定了这些目标，然后监督团队的执行以实现目标，它是如此具有变革性”。

Sam Naffziger认为，UCIe可以做的是拥有一个小芯片生态系统和库，为第三方开发模块化设计能力提供了机会，那么一个定制平台就能合理利用其他公司的某一个小芯片并连接起来。未来将看到更多这样的产品涌现，但这需要标准和经过深思熟虑的设计平台能力。

UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。AMD是开发UCIe规范的团队之一，但是否计划开发与UCIe兼容的芯片仍有待观察。

去年在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）展示了世界上首个采用UCIe连接的芯片，代号“Pike Creek”。其带有采用英特尔自家Intel 3工艺制造的UCIe IP模块，同时还有台积电（TSMC）N3E工艺制造的新思科技（Synopsys）UCIe IP模块，两个模块之间通过英特尔EMIB先进封装技术进行连接。