台积电代工 AMD计划3季度量产Zen 5_3DM单机

IT之家今日（2月20日）消息，最新消息称AMD计划2024年第3季度量产Zen5芯片。根据UDN报道，AMD公司为了强化AI终端方面的布局，拉高桌面端、笔记本电脑和服务器市场份额，继续和台积电合作，让其生产研发代号为“Nirvana”的Zen5芯片。

据悉，AMD在推出MI300系列AI加速卡之后，已加大了对台积电的订单规模，主要集中在3nm、4nm和5nm工艺上。

业界分析师认为3nm工艺量产时间相对较长，预估AMD的3nm制程Zen5架构会在2024年第2季度投片量产，后续提高月产能之后于第3季度开始大规模量产。