台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆_3DM单机

上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问，这都来自于苹果这一个客户，生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

据外媒报道，台积电已经打算在2024年将3nm月产能提高至10万片晶圆，同时专注于进一步提高良品率。除了苹果以外，台积电还收到了来自高通、联发科、英伟达和英特尔的大量订单。暂时不清楚哪个客户下的订单最多，不过很有可能还是苹果。

去年有消息称，台积电的初代N3B工艺良品率不佳，大概在50%至55%左右，加上只有苹果一个客户，让其仅M3系列芯片的流片成本就花了10亿美元。今年台积电将切换至第二代N3E工艺，除了月产能从6万片提高至10万片晶圆，还希望能将良品率提升至80%，这相当不简单。

此外，台积电近期还宣布继续与索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作，在日本九州岛的熊本县建设第二座晶圆厂，计划2024年底开工，2027年底开始运营。加上今年投产的第一座晶圆厂，合计月产能将达到10万片晶圆，采用的半导体制造工艺包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm，面向汽车、工业、消费和高性能计算相关领域的芯片。

据了解，日本熊本晶圆厂项目的总投资金额超过了200亿美元，由台积电与索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田控股的日本先进半导体制造公司（JASM）持有，各方分别持有86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股权。