传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大_3DM单机

此前已有不少传闻称天玑9400移动平台和第四代骁龙8移动平台将成为首批采用3nm制程节点的安卓阵容旗舰SoC。近日博主数码闲聊站曝料，联发科打算利用台积电的第二代3nm工艺来制造下一代旗舰SoC，而且博文中说到这款SoC的性能超强。

去年台积电的3nm生产线只有苹果一个客户，苹果的A17 Pro和整个M3系列芯片都是采用台积电的"N3B “工艺制造，该工艺也被视为第一代3nm技术。数码闲聊站在博文中提到，天玑9400移动平台将采用台积电第二代3nm工艺。对此wccftech则猜测这种工艺是台积电的"N3E"光刻工艺，据说这种工艺的晶圆产量比N3B高，价格也更合理，因此获得了高通和联发科的订单。此前我们也有报道过，联发科首席执行官蔡力行称，联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片，目前项目正在推进当中，但他暂未透露过多技术细节。

此外博文中还提到天玑9400移动平台将采用ARM最新公版的CPU和GPU架构，因此联发科这款旗舰SoC很大概率将搭载Cortex-X5核心。博文还提到，这款SoC的性能非常强，之前也有报道称它在架构上将与天玑9300移动平台一样，不配备能效核。

网上甚至已有传闻称天玑9400移动平台的综合性能将强于第四代骁龙8移动平台，但鉴于骁龙今年将改用定制的Oryon内核，两款SoC的性能差异暂不能妄下定论。