微软和高通Windows On Arm排他性协议今年到期_3DM单机

目前Windows On Arm设备上，仅搭载了高通的骁龙芯片，这是由于高通与微软签订了排他性协议。不过随着双方排他性协议今年到期，不少芯片厂商都有意进军Windows On Arm设备市场。

英伟达、AMD和联发科都打算为Windows平台推出基于Arm架构的SoC，另外三星可能会有对应的Exynos芯片，加上高通也会带来骁龙X Elite，预计这一领域将出现激烈的竞争，Windows On Arm设备将进入新阶段。

近几年，联想、惠普和Dell等厂商都有推出Windows On Arm设备，由于排他性协议的存在，都只能搭载高通芯片，定价较高、性能一般，所以市场上可选的型号并不多。Arm首席执行官Rene Haas认为，今年晚些时候随着排他性协议即将到期，其他竞争者将进入市场，抢夺高通的市场份额。

对于微软来说，这也是一件好事，更多的厂商参与，对Windows On Arm设备的推广有很好的促进作用。不过从目前掌握的情况来看，高通的骁龙X Elite或许仍然是最强的竞争者，其引入了基于NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计，采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，初步的测试结果显示有着不错的性能表现。

根据Arm首席执行官Rene Haas的说法，消费者可能会在2024年末至2025年初看到大量新款Windows On Arm设备出现。