AMD下一代Zen 6首曝光 采用带宽更高2.5D互连性能更强_3DM单机

AMD的新产品日前曝出新消息，据传，AMD正在筹备其下一代产品Zen 6，并为其取了一个名为"Medusa"（美杜莎）的代号。

最新的消息显示，Zen 6消费级CPU将采用全新的2.5D芯片设计理念和互连技术（性能显著提升）。

据悉，这种设计可以提高芯片之间的带宽，使得Zen 6的CCD可以通过每个CCD和IOD进行更快速度的信息传输。

此外，消息还透露，在Ryzen Zen 6台式机处理器中，IOD与CCD之间不会发生堆叠，因为这种设计的成本较高。

AMD可能会尝试使用类似Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆叠技术，并在Ryzen 7000 SKU中进一步发展。

根据之前披露的信息，AMD Zen 6的核心架构代号为"Morpheus"，计划在2025至2026年推出。