宝马与高通在2023慕尼黑车展展示下一代汽车 | Hi科技

当地时间9月5日（星期二）下午5点，高通公司总裁兼CEO安蒙和宝马集团董事韦博凡（Frank Weber）出席于德国慕尼黑举行的IAA Mobility（2023慕尼黑车展）的主会场演讲。

宝马集团和高通技术公司9月5日宣布，双方已将其技术合作扩展至驾驶辅助和自动驾驶技术以外的领域，并将骁龙数字底盘解决方案的最新成果应用于宝马集团的全新车型，为驾乘人员带来更安全、更智能且更丰富的体验。

利用两家公司在创新领域的专长，高通技术公司作为汽车制造商的系统解决方案提供商，正与宝马合作利用最新一代骁龙座舱平台赋能宝马集团的全新车内体验；并利用支持5G连接的骁龙汽车智联平台，为配备了QuickSelect功能的新一代BMW iDrive和全新第8.5代和第9代操作系统的车型带来超高速且无缝的连接。

宝马全新车型和MINI家族全新车型采用新一代骁龙座舱平台以赋能其操作系统，将驾驶员与车辆间的交互提升至全新水平，新一代骁龙座舱平台可支持汽车制造商打造出色的界面以支持智能且简便的控制、通信和信息娱乐功能。

骁龙座舱平台不仅能够为iDrive的触控和语音控制显示单元提供高清图像，还能提供完全沉浸式的车内体验，在整个车内实现卓越音频和超清晰的语音通话体验。

利用骁龙座舱平台，iDrive旨在为便利性和安全性带来全新水平的数字智能，并利用高度直观的AI特性助力宝马增强其智能个人安全助理功能，包括车载虚拟助理、汽车与驾驶员间的自然语言交互、面向情境安全的车内监测以及支持更安全、更智能导航功能的精准定位。

宝马最新车型还采用了骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，为在车辆内外支持安全功能和始终连接的体验提供超快连接、快速网络响应时间和可靠性。

作为双方技术合作的一部分，宝马集团和高通技术公司正在联合开发全面、开放且可扩展的先进驾驶辅助系统（ADAS），从新车评价规范（NCAP）、L2级别ADAS再到L3级别高度智能驾驶功能，从而向全球汽车生态系统普及更安全的智能驾驶技术。

该系统将采用集成Snapdragon Ride视觉软件栈和首批L2+级别系统的Snapdragon Ride平台，预计将于2025年开始上市。

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