三星大量订购2.5D封装设备 可能用于英伟达下一代GPU_3DM单机

三星最近宣布推出SAINT技术，这是与台积电CoWoS封装相对标的技术，希望以此来加入人工智能潮流的竞争，有消息称三星已经订购了大量2.5D封装设备，这暗示这家韩国巨头可能看到NVIDIA等行业巨头的巨大需求。

三星已经从日本新川公司收购了16台封装设备，目前三星已经收到了7台设备，并且可能会在有需求时追加更多设备的订单。三星有望向业界展示其封装和HBM能力，并以此吸引NVIDIA的注意，我们都知道现在NVIDIA的供货并不能满足人工智能市场的巨大需求，台积电CoWoS的产能不足是当中重要的原因，他们计划让供应链多元化，三星是一个可能性非常高的选择。

NVIDIA的目标是到2027年从AI领域创造高达3000亿美元的收入，这需求非常强的供应链，这就是为什么说下一代GPU Blackwell，NVIDIA计划分配HBM3和2.5D封装供应给三星，减少台积电等现有厂商的工作量。

这对三星来说确实是个好消息，因为该公司正急于踏入AI潮流，透过与NVIDIA达成交易，他们不仅可以让其内存和高级封装部门的财务好转，而且他们也获得了AMD和特斯拉等公司的订单，这表明他们确实可以成为未来的关键参与者，这一切都取决于三星如何对应市场的巨大需求，特别是已获得的半导体、封装和内存订单。