国芯科技与香港应用科技研究院签约 合作研发下一代AI芯片_3DM单机

IT之家10月20日消息，苏州国芯科技官方公众号今日发文宣布，国芯科技日前与香港应用科技研究院（下称香港应科院）签署了合作备忘录及项目研发支持协议书，双方将建立“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”。

据介绍，国芯科技将于未来三年投入资金支持下一代AI芯片技术，香港应科院将把现有NPU相关技术转移到国芯科技，协助其推出新产品。

双方的合作项目包括研发下一代AI芯片和神经网络处理器，用于汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。双方表示，此次合作有助于双方在汽车电子、工业控制和机器人等领域的市场落地和潜在机会挖掘，加速AI领域的业务拓展。

据悉，国芯科技起源于工信部和摩托罗拉在2000年签订的技术转让备忘录，其中摩托罗拉将32位微处理器指令集M-Core转让给中国。2001年6月，上海科技、南京斯威特、神州信息共同出资设立国芯科技。

香港应科院由香港特别行政区政府2000年成立，该机构在机器学习平台领域具有多年经验、技术积累，涵盖NPU、压缩解压缩算法与硬件IP、图像视频处理算法与硬件IP等。