英伟达下一代GPU曝光：首个3nm多芯片模块设计 2024年亮相_3DM单机

H100 供不应求，下一代更强GPU已经在路上了。有爆料称，英伟达新一代芯片B100，将采用台积电3nm制程，多芯片设计，预计在2024年会推出。

近日外媒DigiTimes爆料了英伟达的下一代GPU—— 代号为「Blackwell」的B100。据称，作为面向人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的产品，B100将采用台积电的3nm工艺制程，以及更为复杂的多芯片模块(MCM)设计，并将于2024年第四季度现身。

对于垄断了人工智能GPU市场80%以上份额的英伟达来说，则可以借着B100趁热打铁，在这波AI部署的热潮中进一步狙击AMD、英特尔等挑战者。据英伟达估计，到2027年，这一领域的产值将达到约3000亿美元。

与Hopper/Ada架构不同的是，Blackwell架构将扩展到数据中心和消费级GPU。爆料称，B100在核心数量上预计不会有明显变化，但有迹象显示，其底层架构将会有重大调整。

**这种多芯片模块(MCM)设计表明，英伟达将采用先进的封装技术，把GPU组件分成独立的芯片。**虽然具体的芯片数量和配置尚未确定，但这种方法将让英伟达在定制芯片上具备更大的灵活性。这与AMD推出Instinct MI300系列的意图，也是如出一辙。

不过，英伟达B100具体会采用哪种3nm级工艺，还有待观察。就目前来说，台积电拥有众多3nm点，包括性能增强型N3P和面向HPC的N3X。

鉴于英伟达在Ada Lovelace、Hopper和Ampere上均采用了定制的制造技术，由此也可以推断，全新的Blackwell大概率也会采用定制的节点。

当然，明年采用台积电N3技术的，也不止英伟达一家。AMD、英特尔(Intel)、联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm)都将在2024-2025年采用台积电的3nm级节点之一。事实上，联发科(MediaTek)已经采用了台积电的首个N3E设计。

目前，只有苹果使用台积电的N3B(第一代 N3)技术，来制造自家最新的A17 Pro芯片。此外，对于其他的芯片，如M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra，预计也将采用N3B技术。