英特尔计划增加未来两年外包量 台积电将获得更多订单_3DM单机

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在两年前的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，公布了最新工艺路线图，力求在四年里迈过Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A共5个制程节点，目标半导体制造工艺可以在2025年赶上台积电（TSMC），同时围绕“IDM 2.0”战略打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）。

据Trendforce的消息，英特尔自10nm制程节点起，就一直在努力解决工艺升级延迟的问题，同时决定改变内部晶圆代工业务模式，将设计与制造业务分离，内部的设计部门与制造业务部门之间将建立起“客户-供应商”的关系。随着新产品生产的需要，英特尔计划在2024年和2025年将扩大外包的订单量，除了自己的制造部门外，很大部分将流向台积电，而且占比会变得更高。

研究机构指出，英特尔在2024年和2025年的外包订单金额分别为186亿美元和194亿美元，其中台积电将分别获得其中56亿美元和97亿美元的订单，约占台积电对应年份预估整体营收的6.4%和9.4%。有行业分析师称，英特尔的制造部门需要与台积电竞争，而不是将时间精力浪费在与设计部门的纠缠上，而设计部门为了与竞争对手争夺市场，现在更希望与台积电展开密切的合作。

英特尔在今年6月份召开了“代工模式投资者网络研讨会（Intel Internal Foundry Model Investor Webinar）”，宣布其芯片制造业务部门将单独运营，且财报也是独立的，将从2024年第一季度开始施行。从长远来看，走向类似于AMD拆分Global Foundries（格罗方德）模式的可能性较大，问题是英特尔要找到合适的投资者。