消息称苹果测试M3 Max芯片 MacBook Pro拟搭载_3DM单机

日前来自彭博社的报道称，苹果公司已开始测试其最高端的下一代笔记本电脑处理器——M3 Max芯片，为明年发布有史以来功能最强大的MacBook Pro做准备。

第三方Mac应用开发商的测试日志显示，新的M3 Max芯片包括16个主处理核心和40个图形核心。该处理器是一款代号为J514的高端MacBook Pro笔记本电脑的核心，预计将于明年上市。

据悉，中央处理器包括12个高性能内核，用于处理视频编辑等高要求任务，还有4个高效内核用于浏览网页等低强度应用。

与目前用于笔记本电脑的M2系列的顶级版本相比，这款新芯片多了四个高性能CPU内核和至少两个额外的图形内核，接受测试的MacBook Pro还配备了48G内存。

该报道指出，可能会测试多种变体和核心计数选项，而这个版本就是其中之一。这款新产品代表了苹果公司内部芯片研发的最新进展，它可能有助于吸引消费者重新使用陷入困境的Mac产品线。

与早期的几代Mac芯片一样，苹果正在准备一系列不同的M3型号。根据测试日志，基本的M3将具有与M2相同的配置，具有8个CPU核心和多达10个核心的图形核心。

M3 Pro芯片将具有12个CPU核心和18个图形核心，M3 Max芯片则是下一个级别。